PCBA水基清洗机哪家强

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线618XLR/624XLR型PCBA水清洗机是一款美国TDC公司生产的在线型PCBA水基清洗机，适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业的电路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机的工艺路线可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。PCBA水基清洗机哪家强

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。PCBA水基清洗机哪家强PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段。

PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷洗的流程能有效保证PCB板达到洁净度的要求。适合波峰焊接面的清洗，或者SMT过炉后的清洗。但为什么要对SMT或DIP后电路进行清洗呢。过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。这也是为什么越来越多的客户要对电路板进行清洗的原因，也出现越来越多的PCBA水基清洗机供应商或服务商。兰琳德创也加入电路板清洗机服务商的行业

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：离子迁移。如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以解决电路板离子迁移的问题PCBA水基清洗机的工艺流程可以分为溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又可分喷淋和超声。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；清洗的产品更干净。兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机，应用在清洗电路板表面的松香，助焊剂，金手指等离子污染物。PCBA水基清洗机哪家强

PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板清洗。PCBA水基清洗机哪家强

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA水基清洗机，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机哪家强