西安异质结电镀铜设备组件

光伏电镀铜工序包括种子层制备、图形化、电镀三大环节，涌现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型，各环节技术方案包括（1）种子层：设备主要采用 PVD，主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用；（2）图形化：感光材料 分为干膜和油墨，主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽；（3）电镀：主要技术分歧在于水平镀/垂直镀/光诱导电镀。釜川（无锡）智能科技有限公司，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。电镀铜可以增强金属的导电性和导热性，使其在电子和建筑领域中具有更好的性能。西安异质结电镀铜设备组件

光伏电镀铜设备工艺铜栅线更细，线宽线距尺寸小，发电效率更高。栅线细、线宽线距小意味着栅线密度更大，更多的栅线可以更好地将光照产生的内部载流子通过电流形式导出电池片，从而提高发电效率，铜电镀技术电池转化效率比丝网印刷高0.3%~0.5%。①低温银浆较为粘稠，印刷宽度更宽。高温银浆印刷线宽可达到20μm，但是低温银浆印刷的线宽大约为40μm。②铜电镀铜离子沉积只有电子交换，栅线宽度更小。铜电镀的线宽大约为20μm，采用类半导体的光刻技术可低于20μm。江西自动化电镀铜技术路线光伏电镀铜工艺，降本增效。

电镀铜的硬度可以通过以下几种方式进行控制：1.电镀液的成分：电镀液的成分可以影响电镀铜的硬度。例如，添加一些有机添加剂可以使电镀铜的硬度增加。2.电镀液的温度：电镀液的温度可以影响电镀铜的晶粒大小和分布，从而影响其硬度。一般来说，较高的电镀液温度可以使电镀铜的硬度增加。3.电镀时间：电镀时间也可以影响电镀铜的硬度。一般来说，较长的电镀时间可以使电镀铜的硬度增加。4.电流密度：电流密度可以影响电镀铜的晶粒大小和分布，从而影响其硬度。一般来说，较高的电流密度可以使电镀铜的硬度增加。5.预处理：在电镀之前，对基材进行适当的预处理可以改善电镀铜的硬度。例如，通过机械打磨或化学处理可以使基材表面更加平整，从而使电镀铜的硬度增加。总之，电镀铜的硬度可以通过调整电镀液的成分、温度、时间和电流密度等参数以及对基材进行适当的预处理来进行控制。

电镀铜的电流效率是指在电镀过程中，实际沉积在工件表面的铜质量与理论上应沉积的铜质量之比。电流效率的计算公式为：电流效率=实际沉积铜质量/理论沉积铜质量×100%其中，实际沉积铜质量可以通过称量电镀前后工件的重量差来计算，而理论沉积铜质量则可以通过法拉第电解定律来计算。法拉第电解定律表明，在相同的电流密度下，电解质量与电流时间成正比，与电解液中离子浓度成正比。因此，在电镀铜的过程中，需要控制电流密度和电解液中铜离子的浓度，以提高电流效率。同时，还需要注意电镀过程中的温度、搅拌速度、PH值等因素，以保证电镀质量的稳定性和一致性。图形化与电镀铜替代银浆丝网印刷。

电镀铜是一种非接触式的铜电极制备工艺，有望助力光伏电池实现完全无银化。铜电镀技术在印刷电路板PCB等行业应用成熟，亦可用于晶硅电池金属化环节，其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势明显，较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝网印刷技术，进一步提高电池效率和降低银浆成本，助力HJT和XBC电池降本增效和规模化发展PVD镀膜设备的技术经验可延伸至HJT电镀铜工艺。安徽异质结电镀铜设备组件

电镀铜工序包括电镀环节。西安异质结电镀铜设备组件

铜电镀与传统丝网印刷的差异主要在TCO膜制备工序之后，前两道的工艺制绒与PVD溅射未变：传统异质结产线在TCO膜制备之后采用银浆印刷和烧结，而铜电镀则把银浆丝网印刷替换成制备铜栅线的图形化和金属化两大工序。图形化工艺：PVD（气相沉积法）设备在硅片TCO表面溅射一层100nm的铜种子层，使用石蜡或油墨印刷机（掩膜一体机）的湿膜法制作掩膜/喷涂感光胶，印刷、烘干后经过曝光机曝光处理后，将感光胶或光刻胶上的图形显影。金属化工艺：特定图形的铜沉积（电镀铜），然后使用不同的抗氧化方法进行处理（电镀锌或使用抗氧化剂制作保护层），除去之前的掩膜/感光胶，刻蚀去除多余铜种子层，避免电镀铜在种子层腐蚀过程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再进行表面处理，至此形成完整的铜电镀工序。整个过程使用的主要设备是电镀设备。西安异质结电镀铜设备组件