茂名自动化锡膏印刷机

1、锡膏偏位：锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中，容易造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。造成此原因之一是PCB板支撑或没夹紧，容易导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移，锡膏印刷出现偏位。改善措施可采用多点夹紧固定PCB板；原因二是PCB来料与钢网开模出现偏差，由于钢网开孔品质不好，与pcb板的焊盘指定位置有偏差。因此需要重新精确开网改善锡膏偏位的情况。2、锡膏漏印：锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种，一是因为刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，尤其是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度；第二种原因是分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。焊锡对人体有哪些危害？茂名自动化锡膏印刷机

SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一，由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。二，由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①钢网开孔大小厚度不合理。②孔壁没抛光,导致四周拉尖。③钢网张力不合理。三，由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①印刷机精度不够：印刷偏位，较正不准等。②印刷机稳定性不强：前后印刷不一致，品质不稳定。③印刷机各项参数设备不合理。④印刷机自动清洗不到位。⑤印刷机定位方式不合理。韶关自动化锡膏印刷机服务锡膏印刷机操作员要做哪些？

影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。

激光锡焊：锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比1、激光锡丝焊接介绍：激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上，焊料熔化完成焊接。材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精细实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。温度要严格控制，温度高PCB焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝速度慢会产生激光烧灼PCB的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。2.激光锡膏焊工艺介绍：通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。3.激光锡球焊工艺介绍：激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别？

SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘四、SOT元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏完全覆盖焊盘；3.三点锡膏均匀；4.锡膏厚度满足测试要求。五、SOT元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳；2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；3.印刷偏移量少于15%；4.锡膏厚度符合规格要求六、OT元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；2.有严重缺锡七、二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳；2.锡膏印刷无偏移；3.锡膏厚度测试符合要求；八、二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足；2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；3.锡膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二极管、电容锡膏印刷拒收1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；2.锡膏偏移超过15%焊盘十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准1.各锡膏100%覆盖各焊盘；2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；4.无偏移现象。锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。云浮自动化锡膏印刷机服务

SMT加工中锡膏的重要性？茂名自动化锡膏印刷机

AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当机器自动检测时，通过摄像头自动扫描PCB、采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数就会进行比较，经过图像处理检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。和田古德AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。而PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。那么，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，可以实现良好的过程控制；早期发现缺陷可以避免将坏板送到末尾的装配阶段，如此，AOI能够减少修理成本，并且避免报废不可修理的电路板。茂名自动化锡膏印刷机