微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,插板阀,气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀-按产品尺寸和法兰类型排列-ID为1.5英寸至30英寸,ISO、CF&JIS和ASA法兰等-现有手动闸阀的锁定功能(Exist Manual GV of Locking Function)。微泰气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。非金属材料高压闸阀有陶瓷阀门、玻璃阀门、塑料阀门。铝闸阀AKT
微泰半导体闸阀的特点,首先介绍一下起三重保护的保护环机能,采用铝质材料减少重量,并提高保护环的内部粗糙度,防止工程副产物堆积黏附。提升保护环内部流速设计,保护环逐步收窄,提升流速,防止粉尘黏附。采用三元系O型圈,保证保护环驱动稳定(保证30万次驱动)。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。UHV闸阀手动阀正确安装、定期维护以及遵守制造商指南对于这些阀门的性能发挥和使用寿命至关重要。
微泰,屏蔽闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• 溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)• Coating(涂层)• Etch• Diffusion•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*阀体和阻断器之间的间隙小于1mm*防止流入的气体(粉末)进入阀体内部*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵,气流中的高水平工艺。屏蔽闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:2.5英寸~ 10英寸、法兰类型:ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 10˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:2.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 10˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩
微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外,它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以维持。负责门控半导体晶圆转移的转移阀分为两种类型:I型和L型。一、I型转移阀。I型转移阀产品由铝或不锈钢制成,用于传输晶圆小于450毫米的半导体系统和隔离工艺室。本型的特点是叶片在垂直方向上快速移动,确保完美的腔室压力维持。它采用具有LM导向系统和单连杆的内部机构,保证高耐用性和长寿命。二、L型转移阀。L型转移阀产品由铝或不锈钢制造,其特点是设计紧凑,易于维护。L型转移阀的特点是闸门在两个阶段从垂直到水平方向移动,确保完美的腔室压力维护。它的内部机构,包括一个LM导向系统和滞留弹簧和楔形营地结构,保证了高耐用性和长寿命,同时提供稳定和精确的运动。I型和L型转移阀在在闸门开启和关闭过程中极大限度地减少了振动,并且对温度变化非常稳定,确保了较长的使用寿命。此外,即使长时间使用栅极,它们产生的颗粒也很少,从而避免了晶圆缺陷或主器件的污染。微泰不断创新,在开发先进的压力控制和控制阀制造专业从事真空闸阀不懈努力。精确控制腔内压力的阀门分为三类:控制系统闸阀、蝶阀、多定位闸阀。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有气动多位置闸阀(气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position)、气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀,蝶阀,Butterfly Valve,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,加热插板阀(加热闸阀Heating gate valve),铝闸阀(AL Gate Valve),三重防护闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀体内设一个与介质流向成垂直方向的平面闸板,靠这一闸板的升降来开启或关闭介质的通路。铝闸阀AKT
用真空闸阀时,应考虑与工艺气体的兼容性、工作压力范围、循环速度和维护要求等因素。铝闸阀AKT
微泰的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体 PVD CVD 设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统,起着将工艺模块中的晶圆转移到工艺室的关键作用,就像一条沟槽。这些阀门能极大程度地减少闸板开闭时造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以稳定维持。负责门控半导体晶圆转移的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀分为 I 型和 L 型两种。其产品范围包括多种尺寸规格,如 32 x 222、46 x 236、50 x 336、56 x 500 等。维护前使用周期可达 100 万次,响应时间为 2 秒,并可根据客户要求定制法兰。这些转移阀产品有铝制或不锈钢制两种,用于传输晶圆小于 450 毫米的半导体系统和隔离工艺室。I 型的特点是叶片能在垂直方向上快速移动,保证腔室压力完美维持,它采用具有 LM 导向系统和单连杆的内部机构,确保高耐用性和长寿命。L 型转移阀产品则设计紧凑,易于维护。I 型和 L 型转移阀在闸门开启和关闭过程中能极大限度地减少振动,且对温度变化非常稳定,能确保较长的使用寿命。此外,它们即使长时间使用,产生的颗粒也很少,能避免晶圆缺陷和主器件污染。微泰不断创新,在压力控制和控制阀制造方面持续努力,专注于真空闸阀的研发。铝闸阀AKT