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西藏工程全电脑控制返修站

来源: 发布时间:2024年06月13日

BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤:1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区,能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少BGA组件和电路板之间热膨胀的差异,避免在返修过程中产生热应力损伤。2.准确定位返修台通常装有光学定位系统,如CCD摄像头,通过监视BGA芯片与电路板上焊盘的对准情况,保证在去除和安装过程中的精确对准,避免错位。3.精细去除在完成预热和定位后,返修台会用较高的温度对BGA芯片进行加热,使其焊点熔化。然后,采用真空吸笔或机械夹具将芯片从电路板上精细去除。4.清洁和准备去除BGA芯片后,需要对PCB上的焊盘进行清洁和重新涂覆焊膏,以准备新芯片的安装。5.焊接新芯片新的BGA芯片将放置到准备好的焊盘上,并通过返修台上的加热系统控制温度曲线,实现新芯片的精确焊接。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。西藏工程全电脑控制返修站

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BGA返修台

BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。


首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA进行预热,祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。


随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线,启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完,设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。 使用全电脑控制返修站图片三温区BGA返修台应用平衡加热原理,操作方便,返修成功率高。

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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述:在BGA返修过程中,温度分布不均匀可能导致焊接不良。解决方法:使用热风枪或红外线加热系统,确保温度均匀分布。使用温度控制设备监测和调整温度。3.BGA芯片移位问题描述:BGA芯片可能会在返修过程中移位,导致引脚不对齐。解决方法:使用BGA夹具或定位模板来确保芯片位置准确。在重新安装BGA芯片之前,检查引脚的对齐情况。4.焊盘氧化问题描述:BGA返修设备中的焊盘可能会因氧化而降低连接质量。解决方法:使用适当的清洁剂清洗焊盘,确保它们干净无污染。使用氮气氛围可以减少氧化的发生。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距其引线容易弯曲、变形或折断,相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求,即使如此,组装窄间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约。近年出现的BGA(BallGridArray球栅阵列封装器件),由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面,实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚,这就可以容纳更多的I/O数,且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.4、0.3mm,很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连,因此可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量,又使I/O引脚间距较大,从而提高了SMT组装的成品率,缺陷率为0.35ppm,方便了生产和返修,因而BGA元器件在电子产品生产领域获得。 BGA返修台的常见故障体现在哪几个方面?

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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具,能够高效、精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时,应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践,以确保工作安全和有效。 返修台后期维护的项目多吗?新疆全电脑控制返修站售后服务

BGA返修台安装条件有哪些?西藏工程全电脑控制返修站

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡,SN,银AG,铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在140~170℃,回流焊区峰值温度设置为225~235℃之间,加热时间15~50秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。西藏工程全电脑控制返修站