那么SPI具有哪些作用呢?1.减少不良锡膏印刷是整个贴片组装的第一步,而SPI是PCBA制造过程中质量管控的第一步。SPI锡膏检测设备的诞生,是为了在锡膏印刷过程中能够密切监视锡膏的印刷情况,在这一环节中利用机器检测出锡膏印刷不良,如锡膏不足、锡膏过多、桥连等。实现在源头上拦截锡膏不良,能够避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导致的产品不良。2.提高效率经过回流焊接后检查出来的不良板,需要经过排计划、拆料、洗板等工序,同时SMT加工有很多0201、01005的物料,这对厂家来说是一个长时间的返修工作。那么使用SPI提前检测出来的不良板的维修时间要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投进生产,节省了很多时间的同时提高了生产效率。SPI能查出在SMT加工过程中哪些不良。广州在线式SPI检测设备
在线3D-SPI锡膏测厚仪:3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.揭阳半导体SPI检测设备服务SPI检测设备广泛应用于电子测试与测量。
光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线,光能转化产生电荷,转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集,传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同,依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值,灰阶值反映了物体反射光的强弱,进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种,因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺,每像素设计了额外的电子电路,每个像素都可以被定位,无需CCD中那样的电荷移位设计,而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片,因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多,价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点,作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多,灵敏度会有问题,为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区,域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片
为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,其优点:1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件,通常的SPI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到90%。4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。SPI导入带来的收益有哪些呢?
AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点:1、元件及焊点本来有发生不良的倾向,但处于允收范围。如元件本来发生了偏移,但在允收范围内;此类误判主要是由于阙值设定过严造成的,也可能是其本身介于不良与良品标准之间,AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差,此类误判是可以通过调整及与MV协调标准来降低。2、元件及焊点无不良倾向,但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性,而造成AOI判定良与否有一定的难度,为保证检出效果,将引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短,AOI进行检测时较难进行很准确的判定,此类情况所造成的误判较难消除,除非改进DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。3、由于AOI依靠反射光来进行分析和判定,但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制线有部分未完全进行涂敷有部分裸露,从而造成搜索不良等。并且检测项目越多,可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误报,无法消除。AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。佛山多功能SPI检测设备
SPI检测设备支持热插拔,提高系统可靠性。广州在线式SPI检测设备
SPI在市面上常见的分为两大类,主要区分为离线式锡膏检查机和在线型锡膏检测机。设备大部分均采用3D图像处理技术,3D锡膏检查机能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据,同时也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度,使SMT贴片加工锡膏印刷过程能够良好受控3DSPH采用程序化设计方式,同种产品一次编程成功,可以无限量扫描,速度较快。而2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度,来依据整个焊盘的锡膏厚度。其工作原理是激光发射器发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上,依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式,锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮来调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点,速度较慢。广州在线式SPI检测设备