微泰半导体闸阀的特点,首先介绍一下起三重保护的保护环机能,采用铝质材料减少重量,并提高保护环的内部粗糙度,防止工程副产物堆积黏附。提升保护环内部流速设计,保护环逐步收窄,提升流速,防止粉尘黏附。采用三元系O型圈,保证保护环驱动稳定(保证30万次驱动)。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。真空闸阀是真空系统中用于控制气体进出真空室的机械装置。化学气相沉积闸阀三星半导体
微泰,三(多)位闸阀、三位闸阀、多位闸阀应用于• 蒸发•溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• 涂层• 蚀刻• 扩散•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*3个位置功能-阀门打开,阀门关闭,第3位置*设备可通过连接到阀门的9 Pin D-Sub来读取阀门状态*手动和气动阀门组合*应用:需要压力控制的任何其他过程*应用:需要压力控制的地方。三位闸阀、多位闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:2.5英寸~ 12英寸、法兰类型ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩超真空闸阀蝶阀在机组的给水、主汽、凝结水、抽汽、空气、循环冷却水、轴冷水等系统中,均安装有许多闸阀。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,这里介绍一下阀门控制器-主控制器(Valve Controller Introduction)1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸-本地控制器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸 -遥控器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸。1,开放/关闭速度LCD显示;2,当阀门或泵错误时,灯点亮:3,自动关闭功能-防止泵跳闸中的逆流;4,有阀门开关位置的信号输出信号;5,锁定功能-本地/遥控器在解锁后进行快速操作;6,无噪音,功耗低;7,历史管理-打开/关闭/泵关闭等;8,UPS功能(1秒),微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。
微泰,定制大型转移阀,定制大型输送阀,•应用:大型涂层系统。定制大型转移阀,定制大型输送阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:(内径)80×500、(内径)100×400、(内径)200×1800、(内径)650×1050等法兰类型:定制、馈通焊接波纹管/O形密封圈、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1×10-10 mbar to 1400 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门上的压差≤1000 mbar、泄漏率:泄漏率< 5×10 -9 Mbar/秒、维护前可用次数:10,000 ~ 200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:材料:不锈钢304、A5083~A7075、安装位置:任意、操作压力(N2):6 ~ 8 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。介质可向两侧任意方向流动,易于安装。闸阀通道两侧是对称的。
微泰,铝闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。期特点是*不论什么工艺的设备都可以使用*由半永久性陶瓷球和弹簧组成*应用:隔离泵。铝闸阀规格如下:驱动方式:手动、法兰尺寸:1.5英寸~ 10英寸、阀体:AL6061 (Anodizing)、机械装置:AL6061 (Anodizing)、阀门:O型圈(VITON)、真空密封:O型圈(VITON)、响应时间≤ 3 sec、驱动器:气缸、操作泄漏率< 1×10-10 mbar ℓ/sec、压力范围:< 1×10-10 mbar ℓ/sec、开始时的压差:≤ 30 mbar、初次维护前可用次数100,000次、阀体温度≤ 120 °执行机构温度≤ 60 °C、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。可替代VAT阀门。高压闸阀结构简单,制造和维修比较方便。工作行程小,启闭时间短。密封性好,密封面间磨擦力小,寿命较长。全真空可嵌入闸阀BUTTERFLY VALVE
金属材料高压闸阀主要有:碳钢阀门、合金钢阀门、不锈钢阀门、铸铁阀门、钛合金阀门、铜合金阀门等。化学气相沉积闸阀三星半导体
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,插板阀,气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀-按产品尺寸和法兰类型排列-ID为1.5英寸至30英寸,ISO、CF&JIS和ASA法兰等-现有手动闸阀的锁定功能(Exist Manual GV of Locking Function)。微泰气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。化学气相沉积闸阀三星半导体