台州节能型水冷板

现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中，通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上，这种建模方法简单易操作，但忽略了功率模块内芯片的集中发热，所以计算结果比实际偏低，而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的，因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的，所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说，仿真与实际的热点位置存在较大差别，因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计。水冷板可用于高功率设备的散热。台州节能型水冷板

水冷齿轮箱润滑分为两部分：旋转齿轮润滑系统、倾动齿轮润滑系统旋转齿轮润滑系统：旋转齿轮润滑系统为自动甘油润滑，其通过安装在传动齿轮上的4个甘油分配器向27个单独的甘油润滑点（旋转轴承旋转环11个甘油润滑点、倾动轴承旋转环11个甘油润滑点、星型齿轮3个甘油润滑点、旋转环2个甘油润滑点）提供甘油，频率为45分钟。倾动齿轮润滑系统：为内装甘油泵的自动甘油润滑，每台倾动齿轮配有2个干邮箱（每个甘油箱容积2.4L），甘油润滑布料溜槽倾动轴铜套轴承，扇形齿段及相关小齿轮，共8个润滑点，频率为50批料打油1次。节能型水冷板我们的水冷板散热器采用先进的技术，有效降低设备温度。

超静音：液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。也就是说液冷大的优点在于不提高机身内部的温度即可把热量传导给散热器，而不是利用液体来冷却电脑配件。只要能提高散热器向空气中排放散热管所传导的热量的冷却性能，就能够通过降低冷却散热器的风扇转速或者采用无扇设计来实现静音设计。散热快：液冷还有一个很重要的好处就是液体的热容量大，温升慢，有利于计算机在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU。水冷散热器的水管之间的距离要尽可能短，不要太杂乱。

根据功率模块的实际工况中的发热量、所述简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型，并进行仿真之后，根据仿真结果优化水冷板流道结构的过程，包括：根据功率模块的简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型；根据功率模块的实际工况的发热量，设置每个芯片的发热量、冷却介质的入口温度及入口流量，对仿真模型进行水冷板散热仿真之后，得到简化热阻模型中的每个芯片的双热阻模型的结温；根据每个芯片的双热阻模型的结温及工作温度要求，判断每个芯片的双热阻模型的结温是否在其正常工作温度范围内，及各个芯片之间的结温偏差是否超过预设偏差值；当至少一个芯片的双热阻模型的结温不在其正常工作温度范围内，或各个芯片之间的结温偏差超过预设偏差值时，对水冷板流道结构进行优化。浅析水冷板常见问题原因及处理。

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走水冷板可用于光伏发电系统。节能型水冷板

水冷板的安装需要注意防水，避免水管漏水导致电脑损坏。台州节能型水冷板

为了保证流体流动的真实性及速度损失和压强损失计算的准确性，模型建立须保留流动细节特征，如流到圆角、倒角等，同时还需保证水冷板进出口方向与真实模型方向的一致性。为了能够准确捕捉水冷板的流场和边界层信息，流道的网格须足够密集，尤其是槽式水冷板中槽道的网格划分和管式水冷板中管边界的网格划分。水冷板及流体的材料属性须赋予真实材料或真实材料属性，比较常见的是一些金属材料和流体材料热学属性。水冷板的进出口边界条件分别设置为速度进口、压力出口，须赋予进口速度值V（m/s）和进口温度值T（℃），出口压力值视需求而定，若只考察模型压降可不赋予取值。此外，还需设置流动边界条件为湍流Turbulence（视雷诺数Re而定）及重力方向Gravity为实际的重力方向，工作温度及压强设置为环境温度和当地环境压强。水冷板辐射视外界环境而定，若考虑辐射散热则设置为DO辐射散热模型，相应取值保持默认即可。台州节能型水冷板