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即质量的3%）所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为：“这种含量对应的金层厚度约为μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm；而GB/（按IEC61191-1）规定为不应超过μm。2）直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。3）维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4）镀金厚度的影响（1）镀金层厚度小于µm时，容易产生***，不能满足可焊性要求；而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层，空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面，对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时，金镀层完全被溶解到焊料去，从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中，从而导致反润湿甚至不润湿现象。（2）镀金厚度在µm时，能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。（3）当镀金厚度大于µm时。搪锡层平整度的提高可以减少产品的不良率，提高生产效率和产品质量。浙江自动化搪锡机厂家电话

***电连接器选择的条件是：电连接器基座的绝缘材料的耐热性必须符合GJB3243的要求，即元器件应能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s，要能进行波峰焊和再流焊。造成电连接器绝缘材料变形的主要原因：★电连接器基座绝缘材料的耐热性不符合要求；★元器件引线搪锡工艺规范中的搪锡温度及时间设置和控制不当；★没有采取必要的散热措施；★引线或焊端的可焊性差，操作人员违规操作，延长搪锡时间和提高搪锡温度，致使高温扩散到电连接器的绝缘材料，造成绝缘材料变形。多芯电缆组件电连接器组装焊接应使用QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》。1）电缆连接器端子的搪锡应符合QJ3267的规定。2）导线、电缆与电连接器端子的手工焊接应符合QJ3117A的规定。对高密度电连接器镀金引线搪锡处理的工艺方法日趋完善：GJB128A、GJB548B作了明确规定，QJ3267规定了电连接器焊杯搪锡的工艺流程、操作要求和质量判据。1）规定（1）一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。（2）镀金引线用锡锅搪锡时，***次应在**镀金锡锅里搪锡，如果需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡。江苏哪些搪锡机代理商助焊剂过量或不足：助焊剂是锡膏的重要组成部分之一，如果其用量过多或不足，会影响锡膏的焊接效果和质量。

在压接操作中，需要注意以下细节：准备工作：在进行压接操作之前，需要先准备好所需的工作区、工具和材料，包括压接钳、压接管、导线等。同时，需要检查压接钳是否完好无损，压接管的规格是否符合要求，导线是否符合规格和标准。压接管的选用：根据所压接的导线的类型、规格和用途来选择合适的压接管。不同的导线需要使用不同规格的压接管，以确保压接质量和安全性。导线处理：在进行压接操作之前，需要对导线进行处理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具，修剪时需要根据压接管的长度来选择合适的导线长度，清洗时需要使用专业的清洗剂或酒精。压接操作：在进行压接操作时，需要将导线插入压接管内，确保导线插入到底部，然后使用压接钳进行压接。

作为推荐，所述工装包括固定块和安装块，所述固定块与固定件连接用于工装固定，所述安装块设于固定块上，且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块，固定块与固定件相互连接，用于将工装和固定件固定，安装块设于固定块上，使用时，工件安装于安装块上，凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合，防止工件圆周方向转动，切面能够减少工件和工装的接触面积，更好的取放工件。因此，本发明具有如下有益效果：本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中：机架1，上台板11，下台板12，支撑杆13，顶升装置2，顶升气缸21，气缸固定座22，固定装置3，固定件31，顶升板311，定位圈312，连接接头313，工装32，固定块321，安装块322，切面323，圆周定位条324，旋转夹325，固定导杆33。全自动搪锡机是一种高效、智能化的设备，能够满足现代制造业的需求。

引脚间距**小）及“QFP”搪锡工艺6）通孔元件的搪锡工艺—“平波喷嘴”系统工作时需要定位工装配套使用，在加工过程中利用工装将元件固定。通过程序控制自动运行完成搪锡过程。首先,工装带着元件移动至助焊剂工作站，浸沾助焊剂后对元件进行必要的预热;然后进入***镀层锡锅，去除已有涂层。当元件引脚浸***镀层锡锅中时，工装带动元件进行由锡锅的一侧向另一侧的反复移动过程，产生的“涮洗”的动作,有助于将需要去除的镀层溶解到净化锡锅中。完成后，托盘回到助焊剂工作站，再次让引脚浸沾助焊剂后，进入搪锡锡锅，开始进行**终的搪锡作业。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪锡工艺—“瀑布形波峰喷嘴”如果使用通孔元件的浸焊工艺对此类元件进行搪锡作业，由于表面张力的作用会使得引脚上残留过多的焊料。而利用平波“Drag”工艺，能够有效地完成此类元件的搪锡工作。当元件贴着波峰在通过、离开时，a焊料向下移动的动作会将吸附在引脚上的多余焊料带走，使得拖焊后LCC上的焊盘共面性和芯片接头尺寸满足各种工艺的要求。在“Drag”工艺中，也会用到两个锡锅。8）精密引脚间距QFP的搪锡工艺—“侧向波峰喷嘴”QFP元件通过滑块QFP定位系统移动到拾取位置。真空吸嘴。在搪锡过程中，全自动搪锡机能够实现自动化操作和监控，提高生产效率和产品质量。甘肃自动搪锡机产品介绍

全自动去金搪锡机的设备主要作用是去除电子元器件引脚上的金镀层，并将引脚搪锡。浙江自动化搪锡机厂家电话

移动机构4，导轨41，移动平台42，滑块43，连接块44，推动气缸45，气缸固定座46，抓取机构5，导杆架51，固定板52，旋转机构53，转轴固定座531，上转轴532，下转轴533，转轴定位销534，齿轮535，上同步带轮536，轴承座537，下同步带轮538，同步带539，旋转气缸540，旋转气缸固定座541，齿条542，齿条槽543，齿轮深沟球轴承544，转轴深沟球轴承545，上连接压板546，下连接压板547，连接座548，夹持机构55，夹持气缸551，夹爪552，滑动气缸56，定位机构6，助焊剂定位结构61，定位柱611，定位气缸612，焊锡炉定位柱62，助焊剂料盒7，焊锡炉8，工件9。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。实施例：如图1-2所示，一种定子用搪锡机，包括机架1和设于机架上的顶升装置2、固定装置3、移动机构4、抓取机构5、定位机构6、助焊剂料盒7和焊锡炉8，所述机架1包括上台板11、下台板12和支撑杆13。所述顶升装置2包括顶升气缸21，所述顶升气缸21通过气缸固定座22与下台板12固定连接，用于顶升固定装置3。所述固定装置3包括固定件31和设于固定件31上的工装32，所述固定件31通过固定导杆33与下台板12连接，所述固定件31包括固定连接的顶升板311和定位圈312。浙江自动化搪锡机厂家电话