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美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层，同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备，集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统，可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺，，无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统，用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理，以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1）主要功能（1）修复被氧化引脚：去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪锡。（2）引脚去金：将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通过“溶解”的方式，去除元件引脚中的金成份。（3）减少锡须现象：用熔化合金替代镀锡。（4）将RoHS（无铅元件）转为Sn/Pb（有铅元件）。（5）将Sn/Pb（有铅元件）转为RoHS（无铅元件）。（6）提高器件的可焊性：搪锡之后的器件满足IPC/EIAJ-STD-001（IPC电气与电子组装件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美国电子工业标准-使用搪锡替代电子元件电镀的要求）规范的要求。。红外线测温法监测温度的原理是基于热辐射原理。所有物体都会向外辐射红外线。广东加工搪锡机厂家电话

我们个体人员可能在自己的工作中并没有遇到或者没有认识到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，从而采取错误的步骤而导致严重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一种优越的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小，金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性等***。但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的，会产生“金脆化”。什么是“金脆化”？所谓“金脆化”，就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时，金向焊料的锡中迅速扩散，形成脆性的金-锡化合物，如AuSn4。在这种化合物中，当金的含量达到3%时，焊点会明显地表现出脆性，而且使焊点产生虚焊，失去光亮，呈多颗粒状。据有的文献称，这种扩散过程只有。因此，现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金。3.“金脆化”产生场合1）焊点钎料中混入杂质金属金金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后，一旦含量达3%（wt）焊点将明显出现脆性而变得不可靠。目前业界对Au-Sn焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的。江苏整套搪锡机设备全自动搪锡机采用精密的机械结构，能够确保搪锡层的均匀性和平滑度，提高产品质量。

此时工件的引出线与助焊剂料盒中的助焊剂接触，随后滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件拉回，随后定位机构推出，移动机构带动抓取机构开始移动，从而将工件带至浸锡位置，随后滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止，使工件的引出线与焊锡炉中的焊锡接触，完成后，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，将工件拉回，定位机构推出，移动机构带动抓取机构往回开始移动，从而将工件带回初始位置，随后旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动-180°，滑动气缸推动固定板下行到位，将工件带回至工装中，随后夹持机构将工件松开，固定装置在顶升装置拉动下回到初始位置，等待更换待搪锡的工件。本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。作为推荐，所述移动机构包括导轨、移动平台和推动气缸，所述导轨固设于上台板上，所述移动平台通过滑块与导轨滑动连接，所述移动平台上固设有外凸的连接块，所述推动气缸与连接块连接并通过气缸固定座固设于上台板上。由于推动气缸与设于移动平台上的连接块连接，因此。

所述顶升板311固接于定位圈312下方，且顶升板311下端设有与顶升装置2配合的连接接头313；如图5所示，所述工装32包括固定块321和安装块322，所述固定块321与固定件31连接用于工装32固定，所述安装块322设于固定块321上，且其外侧壁上设有切面323和凸出的圆周定位条324。如图3-4所示，所述抓取机构5包括导杆架51、固定板52、旋转机构53、夹持机构55和滑动气缸56，所述导杆架51与设于上台板11处的移动机构4连接，所述旋转机构53与夹持机构55连接并固设于固定板52上，所述固定板52与导杆架51滑动连接并通过滑动气缸56推动其上下滑动，所述滑动气缸56与固定板52的连接处设有连接座548；旋转机构53包括转轴固定座531、上转轴532、下转轴533和旋转气缸540，所述转轴固定座531通过转轴定位销534固定于固定板52上，所述旋转气缸540通过旋转气缸固定座541固定于转轴固定座531侧面，所述旋转气缸540的活塞杆连接有齿条542，所述齿条542在转轴固定座531的齿条槽543中滑动；所述转轴固定座531的轴承位中通过齿轮深沟球轴承544连接设有与齿条542啮合的齿轮535，所述上转轴532与齿轮535连接并固定于轴承位中，且上转轴532两端面设有上同步带轮536，并用上连接压板546固定于两端面。用于调试机器的功能，操作者可以通过调试模式检查机器的工作状态，可以用于调整参数以达到良好的工作效果。

移动机构4，导轨41，移动平台42，滑块43，连接块44，推动气缸45，气缸固定座46，抓取机构5，导杆架51，固定板52，旋转机构53，转轴固定座531，上转轴532，下转轴533，转轴定位销534，齿轮535，上同步带轮536，轴承座537，下同步带轮538，同步带539，旋转气缸540，旋转气缸固定座541，齿条542，齿条槽543，齿轮深沟球轴承544，转轴深沟球轴承545，上连接压板546，下连接压板547，连接座548，夹持机构55，夹持气缸551，夹爪552，滑动气缸56，定位机构6，助焊剂定位结构61，定位柱611，定位气缸612，焊锡炉定位柱62，助焊剂料盒7，焊锡炉8，工件9。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。实施例：如图1-2所示，一种定子用搪锡机，包括机架1和设于机架上的顶升装置2、固定装置3、移动机构4、抓取机构5、定位机构6、助焊剂料盒7和焊锡炉8，所述机架1包括上台板11、下台板12和支撑杆13。所述顶升装置2包括顶升气缸21，所述顶升气缸21通过气缸固定座22与下台板12固定连接，用于顶升固定装置3。所述固定装置3包括固定件31和设于固定件31上的工装32，所述固定件31通过固定导杆33与下台板12连接，所述固定件31包括固定连接的顶升板311和定位圈312。在更换除金工艺的过程中，应确保操作人员的安全。应提供必要的个人防护设备，如手套、面罩和眼镜等。浙江半自动搪锡机常见问题

全自动搪锡机的维护和保养相对简单，能够降低维护成本和停机时间。广东加工搪锡机厂家电话

根据IPCJ-STD-001D-2005规定，应用波峰焊接的镀金引线无须预先除金。片式元器件焊端的镀覆国内基本上是电镀Sn、SnPb和SnPd合金；国外已经无铅化，焊端是金镀层的元器件已经很少，见表2。元器件焊端或引脚表面的镀层厚度见表3。从表3可以看出，表面贴装器件焊端金镀层的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲线也可以看出：当镀金厚度＞μm时，才有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。薄的镀金层能在焊接时迅速熔于焊料中，此时焊料中的锡与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点更牢固，少量的金熔于锡中不会引起焊点变脆，金层起保护Ni层不被氧化的作用。Ni作为Cu和金之间的隔离层，防止盘层的孔隙在受潮湿时与Cu层形成微电池而腐蚀Cu。一般认为，少量的金不至于引起金脆，所以对表贴器件一般不采取去金措施。三.元器件引线/焊端“除金”工艺1.去金搪锡通用工艺1）手工智能焊台去金搪锡使用烙铁进行手工搪锡，搪锡温度一般为260℃～280℃，时间为2s～3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，若表面镀金层大于μm，应再进行一次搪锡处理。由于镀金层厚度有时很难判断，一般全部按二次搪锡处理；该方法同样适用于连接器焊杯的去金处理。手工搪锡法。广东加工搪锡机厂家电话