中山多功能锡膏印刷机保养

SMT锡膏印刷标准参数（二）十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接2.有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；2.偏移超过10%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌现象；3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂；2.锡膏塌陷、桥接；3.锡膏覆盖明显不足。PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机内。中山多功能锡膏印刷机保养

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。惠州在线式锡膏印刷机设备价钱SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素？

锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用：1、锡：提供导电.键接功能.2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜：增加机械性能、改变焊接强度4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份：助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2、控制锡膏的流动性；3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。

3.锡膏印刷机网板的擦拭方式建议先湿擦+真空，再干洗。4.自动擦拭的擦拭次数一般是前后来回1-3次，但人工手动擦拭肯定不是1-3次了，同时人工还要观察擦拭纸的清洁度，因此，比较而言人工擦拭显的会干净些；5.自动擦拭纸的价格也不贵，二十元内就可买到，用片状擦拭纸，一包也要这么多钱，每次擦拭的长度是可控的，就能减少擦拭纸的用量，不至于造成浪费。深圳市和田古德锡膏印刷机的清洗系统较为成熟，采用了新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触；干、湿、真空三种清洗方式可以转换使用，也可以任意选择自由组合；柔软耐磨的橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸也方便，擦拭纸长短都可以通用。

下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.

SMT车间工作怎么样？1、SMT车间上班对人体有害吗？SMT车间，因为工作中会接触到一些化学剂，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但如果有过敏体质的话，就需要提前报备，防止出现意外情况。2、SMT车间上班对人体有害吗？SMT的贴片机操作员基本是站岗，工作期间是可以走动的，因为需要拿取材料物品。工作强度一般，只要掌握了机器操作的专业知识，操作起来顺手简单。SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺素材查看 印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。潮州自动化锡膏印刷机市场价

因为刮刀压力过大，锡膏受到挤压导致锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置，可通过降低刮刀压力来改善此问题。中山多功能锡膏印刷机保养

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。中山多功能锡膏印刷机保养