我公司生产的金刚石切割片产品型号分类：
MDCW金属基金刚石切割片
RDCW树脂基金刚石切割
金刚石切割片采用压制烧结而成，是金相精密切割机和金相砂轮切割机的切割片。不同金刚石浓度、粒径以及粘结工艺的金刚石切割片可满足不同材料的切割需求，切割精确、材料表面损伤小、使用寿命长的突出特点。使用范围：汽车零部件，航天，金属制造业，微电子，新能源，教育等。
切割材料范围：切割聚合物、塑料和橡胶等软的粘性高分子材料 ； 切割黑色金属和有色金属 ； 切割金属复合材料、铜、铝、钛、PCB、热喷涂涂层和骨骼等 ； 切割硬的韧性材料，如结构陶瓷、碳化硅/硼和氮化硅/硼等； 切割硬的脆性材料，如陶瓷、烧结碳化物、硅/硼复合材料、玻璃、岩石、氧化铝、氧化锆和混凝土等 ； 切割中低硬度的陶瓷和玻璃纤维增强复合材料等； 切割柔软易碎的陶瓷、CaF2、MgF2和超细微粉增强复合材料等 ； 切割黑色金属、铁/钴/镍/铅基合金和高温合金等。 金刚石切割片使用寿命长。高硬克星金相切割片质量
电路板切割的金刚石切割片是专为电子行业设计的精密切割工具，适用于对PCB(印制电路板)进行精确、高效的切割或开槽作业。电路板切割的金刚石锯片具备独特的特性和使用要点。
1、高精度与低损伤：金刚石切割片因其极高的硬度和锋利度，能够实现对电路板的精确切割，减少对电路板上的细微线路和元器件的损伤，非常适合于高密度和多层电路板的切割。
2.发热量小：相比传统切割方式，金刚石切割片在切割过程中产生的热量少，有助于防止电路板材料变形或热损伤，特别是对于热敏感的电子元件而言尤为重要。
3.切割精度高：金刚石锯片切割时具有极高的精度，切割面光洁度高，无毛刺、无裂口，尺寸稳定。这种高精度的切割效果能够满足电路板高精度加工的需求，保证电路板的质量。 高硬克星金相切割片质量金相切割片设计上注重精细切割和保持试样的完整性。
如何实现好的切割呢？金相切割结果的好坏通常由切割机、切割片和切割参数三者决定。平稳可靠、功能强大的切割机是切割工序的必要前提，俗话说：“没有金刚钻，揽不了瓷器活”，因为设备导致的切割缺陷比比皆是。选择适合的切割片，也是至关重要的，好的切割片会让切割过程感觉轻快，切割表面均匀平整，同时又能拉长切割片的使用寿命。有了好的切割机和适合的切割片，如果切割参数设置不恰当，也是不行的，比如进给速度过快同样会造成切割片的破损或样品的烧伤等。
金相切割片采用无胎滚压一次成型技术，结合新型**度粘结剂。实现了切割片的平整、**、纤薄的三大特点。即在比较低厚度时，仍能实现大切割扭矩的传递，并且平整无抖动。从此可以，精确定位，精细切割。
金相切割片用材考究，对磨料的纯度、粒度以及粘结剂的品质进行严格控制，结合可靠一致的制备工艺，确保每个切割片性能稳定。无论材质软硬，不管外形多变，切割时都不会因为切割片的波动而造成样品过热损伤，组织完好。为下一个制备步骤创造良好条件。
选择合适的切割片不仅是制备品质的保证，而且是节 省时间及消耗品的比较好方法。选择合适的切割片，可 使制备表面的后续制备步骤更少，因此，样品制备所 花费的时间更短、成本更省。 金相切割以便在金相分析中获得高质量的截面。
要进行金相分析，就必须制备能用于做微观检查的样品----金相试样。通常，金相试样的制备要经过取样，镶嵌，磨光和抛光几个步骤。金相试样的截取是金相试样制备过程中一个重要环节。截取式样的方法有手锯，锯床，砂轮切割机和线切割机等等。根据零件的形状和材料，选择适当的方法来切割。砂轮切割机主要广泛应用于金相试样的截取上，原因是其适应性强，切割精度相对较高，树脂砂轮片可切割软的金属零件如铜，铝及合金和硬的金属零件如淬火后的碳钢，高速钢。金刚石切割片可切割超硬材料如硬质合金，陶瓷等。金相切割片的直径有150mm,175mm,200mm,250mm.300mm,350mm，400mm.高硬克星金相切割片质量
着未来机械行业的发展，越来越多的切割片行业开始走近这个市场。高硬克星金相切割片质量
本公司生产的所有切割片均采用**度树脂和推荐的特制磨料，它们容许的线速度大，不易脆裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了完美前提。可***使用在机械、汽车、船舶、冶金、化工等行业，也可使用在现代住宅、厂房的铁器装修和设备修理。专业磨一般金属、不锈钢、碎火钢、工具钢建筑金属、铸造灰铁，坚硬铸铁金属。此砂轮工作具有不易烧伤发热，切割速度快，效率高，耐用等特点。高硬克星金相切割片质量