焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以比较大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,光霸绵从而改善印刷制程。非标离线AOI视觉检测设备一,什么是AOI检测?惠州精密AOI检测设备服务

图形识别方法是将存储的数字图像与实际图像进行比较。根据完整的印刷电路板或根据模型建立的检验文件进行检验,或根据计算机轴辅助设计中编制的检验程序进行检验。其准确性取决于所采用的发牌率和检验程序,一般与电子测试系统相同,但采集的数据量大,对数据的实时处理要求较高。模式识别方法利用实际设计数据代替DRC中已建立的设计原则,具有明显的优势。
AOl具有元器件检测、PCB板检测、焊接元器件检测等功能。AOI检测系统用于零部件检测的一般程序是对已安装部件的印刷线路板进行自动计数,并开始检查;检查印刷线路板的引线侧,确保引线端对齐、弯曲正确;检查是否有缺件、错件、损坏件、检查安装的IC和分立器件的类型、方向和位置,检查IC器件上的标记印刷质量。如果AOI发现有缺陷的部件,系统将向操作员发送一个信号,或触发处理程序这机器能自动除去有缺陷的零件。该系统对缺陷进行分析,向主机提供缺陷的类型和频率,并对制造过程进行必要的调整。AOI检测的效率和可靠性取决于所使用软件的完整性。AO还具有易于使用、易于调整、不需要编写可视化系统算法的优点。 汕尾直销AOI检测设备原理AOI工作的原理对比,欢迎了解详情。

进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货
1.PCB的趋势,电路结构密度越来越高,线路越来越细。
2.使用人工检查缺点效率低,不符合精密印刷电路板检查的需求。
3.对于缺点能予以记录、分析。
能检查电性测试所无法找出的缺点:缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusion)、铜渣(Island)
1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等,可加强三色光或减弱反射光。
2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等,可减弱散射光或加强反射光。
3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。
一,什么是AOI检测?
AOI的中文全称是自动光学检测,也可以理解为区域检测,将大目标分割成多个小目标进行检测。AOI是新兴起的一种新型测试技术。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点以及元器件与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,从而达到提前发现问题并进行改善。
二,为什么叫非标离线?
(1)非标即非传统的PCB检测系统,不只针对于PCB,可以兼容全行业各种批量检测目标,例如产品放在(定制载具,定制萃盘,定制摆盘中)
(2)离线即需要人工将存放产品的摆盘放入机器,操作步骤与传统AOI类似。
三,AOI的组成部分
1,视觉分析系统主控计算机+CCD相机+光源+镜头+I/O输入输出等
2,运动控制系统运动控制系统主要完成:X,Y精密工作台运动控制,Z轴高度运动控制,方便图像采集,灵活控制检测区域目标。
3,辅组部件电路部分、触摸式显示屏、鼠标、键盘、指示灯、稳定性机身等组成。
在线AOI与离线AOI的区别是什么呢?

1.编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。
3、品质把控可以及时发现和反馈定点缺陷,并分析制程问题,减少PCB板报废发生。
4、智能自动能够智能甄别所生产的料号,自动板厚侦测,相机自动对焦,可搭配机械手收板
5、减少生产成本由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。
在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。深圳销售AOI检测设备市场价
AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困,欢迎了解。惠州精密AOI检测设备服务
1、字符检测误报较多
AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。
2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题
在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。
3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题
工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。 惠州精密AOI检测设备服务
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