安徽制造搪锡机供应商

有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5）搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时，对锅内焊料应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合金相图（176℃等温截面）为例，在含Sn量较多时，焊料中的Sn和Au容易形成针状AuSn4、AuSn2、AuSn等金属间化合物，在含金量较少的情况下，生成的AuSn4为多数；针状的AuSn4为脆性化合物，在测试、应用及试验的环境条件下极易脆断，导致焊接断裂失效。焊接时，Au与Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融状态的Sn-Pb合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常是用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需的时间来表示。各种金属在Sn-Pb焊料中的溶解速度见图11。从图11可以看出，在焊接过程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如图10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率随温度变化，在高温度下，6ms～7ms内，金的熔解和Au-Sn化合物的形成过程就可以结束。在直接焊接金镀层时，生成的Au-Sn合金层非常薄，当金的含量达到3%时，表面上焊点形成很好，但明显地表现出脆性，埋下**。必然带来结合部的性能变脆。助焊剂过量或不足：助焊剂是锡膏的重要组成部分之一，如果其用量过多或不足，会影响锡膏的焊接效果和质量。安徽制造搪锡机供应商

所述固定板52下方固定设有轴承座537，所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中，且两端面设有下同步带轮538，并通过下连接压板547固定，所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上，所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62，所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时，首先将工件9装入工装32中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置2开始运作，顶升气缸21中的活塞杆与推动固定装置3向上移动，从而使得工件9向上移动，顶升气缸21到位后停止移动，随后，夹持气缸551控制夹爪552将工件牢牢夹住，随后滑动气缸56开始运作，此时，滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位，从而将工件从工装32中拉出，随后，旋转气缸540会带动齿条542滑动，齿条542在滑动时会带动齿轮535旋转，从而带动上转轴532运动，由于上同步带轮536与下同步带轮538通过同步带539连接，因此此时下转轴533也会随之旋转，并带动夹持机构54翻转。广东国产搪锡机常用知识由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。

断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征，严重影响产品质量，甚至失去市场。而对于航天***电子产品，如果产生金脆化，则可能导致弹毁人亡、星毁人亡、机毁人亡的严重后果！本文是整个镀金元器件引线/焊端和镀金的PCB焊盘“除金”工艺的一个部分，是笔者历时五、六年与航天五院总工艺师范燕平、航天九院539厂总工艺师李其隆、中兴通信樊融融教授以及其他工艺人员共同研究的成果。例如元器件中的电连接器的焊杯，QFN的接地面，有铅元器件引线/焊端的Ni-Au镀层，无铅元器件引线/焊端的Ni-Pd-Au镀层；这些元器件引线/焊端镀金层中的含金量如果超过3%又不除金会怎么样？关于金脆的问题，贝尔研究所的弗·高尔顿·福克勒和马尔丁-欧兰德公司的杰·德·凯列尔等的研究报告中都有详细的分析。一般情况下，焊接的时间短，几秒内即可完成，所以金不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层。如果焊料中的金含量超过3%，焊出来的焊点就会变脆，机械强度下降。国内外航天**系统对于元器件镀金引脚“除金””是做的**好的，我们从表1中也可以看出，作为民用电子产品需要遵守的通用标准，IPC也同样有除金要求。

本发明涉及搪锡机技术领域，尤其涉及一种定子用搪锡机。背景技术：电机是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，其通常是由定子和转子构成，其中，定子是电动机静止不动的部分，主要由定子铁芯、定子绕组和机座三部分组成，其主要作用是产生旋转磁场，使转子被磁力线切割，从而产生电流。在定子生产过程中，为了防止电机漆包线脱皮后铜线的氧化，需要对定子引出线进行搪锡，而在现有的发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害。例如，一种在**专利文献上公开的“一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺”，，其公开了一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺其工艺流程为：梭形-包保护带-搪锡及引线刮头-涨型-整形-整头，而进行搪锡时，需要人工将梭形线圈引线头放入锡锅内搪锡，生产效率低，质量不稳定，且容易对人造成伤害。技术实现要素：本发明是为了克服目前发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害等问题，提出了一种定子用搪锡机。为了实现上述目的。除金搪锡机的操作模式可能会包括以下几种：自动模式：机器会自动完成除金和搪锡的全部过程。

手工锡锅搪锡时必须借助与器件尺寸、封装形式相匹配的**工装来实现。为避免器件过热并尽量减少对器件的热冲击，搪锡工装应设计成一次搪锡完成，避免四边引线分别搪锡，二次搪锡时要配备两个锡锅，分别在不同的锡锅里进行搪锡处理。操作过程中也可以借助返修工作站的机械臂，利用其吸嘴上的真空压力把器件固定，控制好高度和时间后把器件放入锡锅进行搪锡处理，该工艺操作简便，难度小，但对器件热冲击性能要求较高。3）波峰焊去金搪锡采用小型波峰焊接设备，由于焊锡是连续流动的，因此很容易去除镀金层，但采用此方法时，应对锡槽中的焊料成分进行严格控制，金杂质含量应控制在。4）返修工作站再流焊去金搪锡利用返修工作站表面贴装器件镀金引线进行去金搪锡的技术是一种新型的搪锡工艺技术方法，它是通过设置合理的返修工作站温度曲线，在印刷有锡膏的**搪锡工装上对器件进行搪锡的技术。整个工艺过程包括：（1）设计**器件搪锡的印制板；（2）在**器件搪锡的印制板上印刷锡膏；（3）使用返修工作站把器件安装到搪锡工装印有锡膏的焊盘上；（4）使用设置好的温度曲线对器件进行搪锡处理；（5）待焊料融化一定时间后在降温前把器件从焊盘上取下；（6）采用吸锡***。搪锡可以用于保护金属制品的表面，提高其抗氧化性能，防止金属表面被氧化；广东国产搪锡机常用知识

除金工艺在电子设备制造中的应用场景非常多，除了上述应用场景之外，还有以下一些应用场景适合除金工艺。安徽制造搪锡机供应商

即质量的3%）所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为：“这种含量对应的金层厚度约为μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm；而GB/（按IEC61191-1）规定为不应超过μm。2）直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。3）维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4）镀金厚度的影响（1）镀金层厚度小于µm时，容易产生***，不能满足可焊性要求；而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层，空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面，对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时，金镀层完全被溶解到焊料去，从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中，从而导致反润湿甚至不润湿现象。（2）镀金厚度在µm时，能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。（3）当镀金厚度大于µm时。安徽制造搪锡机供应商