佛山直销SPI检测设备维保

那么SPI具有哪些作用呢?1.减少不良锡膏印刷是整个贴片组装的第一步，而SPI是PCBA制造过程中质量管控的第一步。SPI锡膏检测设备的诞生，是为了在锡膏印刷过程中能够密切监视锡膏的印刷情况，在这一环节中利用机器检测出锡膏印刷不良，如锡膏不足、锡膏过多、桥连等。实现在源头上拦截锡膏不良，能够避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导致的产品不良。2.提高效率经过回流焊接后检查出来的不良板，需要经过排计划、拆料、洗板等工序，同时SMT加工有很多0201、01005的物料，这对厂家来说是一个长时间的返修工作。那么使用SPI提前检测出来的不良板的维修时间要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投进生产，节省了很多时间的同时提高了生产效率。使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义。佛山直销SPI检测设备维保

DLP结构光投影仪在3DSPI/AOI领域的应用1.SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1.1激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。在此不做过多叙述。1.2结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。东莞直销SPI检测设备设备价钱SPI的作用和检测原理是什么？

SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量，如检查板的特征和组件的特征，以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展，将高度维度添加到方程中，从而提供X、Y和Z坐标和测量。注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。AOI在制造过程早期发现错误，并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制，节省了时间和金钱，因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用，更不用说所有设备故障的成本。

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：在SMT行业内，IPC610标准有着较广的指导性，该标准对锡育印刷工业中各项技术参数指标有着明确的定义，包括：锡膏的平均厚度、偏移置、覆盖焊盘的百分比、桥连等。进一步来说，IPC610标准对于锡膏印刷工艺的质量标准的定义是非常细致、且是用数字或百分比量化的。基于图像识别技术的自动光学检测（AOI）技术己在SMT行业得到了较广应用，己成为SMT生产企业标准化的质设控制工具。但对于锡膏印刷环节而言，AOI因为其只能获取PCB的2D图像信息，不能对锡膏的厚度、高度拉尖和体积进行检测，所以AOI不能完全有效控制和真实反应出锡膏印刷环节的质量。有很多电路板生产企业在使用AOI的同时，会使用离线锡膏检测机，对锡膏印刷进行抽检。然而，锡膏印刷状态并不是一个平稳且变化呈现规律性；锡膏印刷相关的不良是不规则产生的。使用AOI结合离线锡育测厚仪不能真实的记录锡膏的状态，不能100%完全有效拦截住锡膏印刷中发生的不良。只有我们实时监控印刷机的状态，才能明显减少SMT工艺中的不良率，优化印刷工艺能提高SMT工艺的品质，达到较高的良率水平。SPI检测设备支持错误检测和校正功能。

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：再次，很多因素影响印刷工艺品质，例如：温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等；并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机，实时监控印刷工艺，及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机（3D-SPI）运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术，可以实现高度方向上1um的测试精度。在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）在传统SPI的2D检测的基础上，加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测，可以在SMT产线Cycle-time时间内，快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备，在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良，更可以作为质量控制工具，真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态，并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机，帮助工程师调节锡膏印刷参数，实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。SPI锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质。广州多功能SPI检测设备技术参数

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spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的，照射面光线的背面是被遮挡的，无法检测遮挡面的情况。三维立体：使用的是三向投射光系统，通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像，能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的，经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性，那么成功与失败的概率都是五五开的，验证通过皆大欢喜，如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题，是产品的问题还是加工工艺的问题，这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。佛山直销SPI检测设备维保