多孔位真空机使用要求

志成达设计的真空机，盲孔产品电镀前处理‌是电镀过程中的一个重要环节，其主要目的是：

修整工件表面，去除工件表面的油脂、锈皮、氧化膜等，为后续的镀层沉积提供所需的工件表面。长期生产实践证明，如果金属表面存在油污等有机物质，虽有时镀层亦可沉积，但总因油污“夹层”使电镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等受到影响，甚至沉积不连续、疏松，乃至镀层剥落，使丧失实际使用价值。因此，镀前的除油成为一项重要的工艺操作。除油剂的组成根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。 集成真空干燥功能，可在除油后直接完成微孔内壁水分汽化，缩短工艺流程。多孔位真空机使用要求

真空机微纳级盲孔的检测创新

结合原子力显微镜（AFM）和激光诱导击穿光谱（LIBS）技术，负压处理后的盲孔检测精度达到纳米级。某MEMS芯片制造商通过三维形貌重构技术，发现传统检测方法漏检的0.5μm级裂纹，使产品可靠性提升两个数量级。绿色制造的工艺革新相比传统湿法化学处理，负压干加工技术可减少90%以上的化学试剂使用。某精密模具企业数据显示，每年可减少危化品消耗45吨，VOCs排放量下降78%，处理成本降低65%，符合欧盟RoHS3.0环保指令要求。 广东镀层均匀性真空机针对汽车喷油嘴深盲孔，采用梯度真空强化清洗，有效积碳及胶质残留，恢复部件性能。

盲孔产品的技术挑战

盲孔结构在精密制造领域具有广泛应用，但因其封闭性特征带来了独特的加工难题。传统工艺难以彻底孔内残留介质，尤其是微米级盲孔的深径比往往超过5:1，导致污染物滞留风险增加。随着半导体、医疗器械等行业对清洁度要求提升至纳米级，传统气吹或浸泡清洗方式已无法满足需求，亟需创新解决方案突破瓶颈。

负压技术的原理

负压处理系统通过构建可控真空环境，利用伯努利效应形成定向气流，在盲孔内部产生持续负压梯度。这种非接触式清洁技术可将孔内微颗粒、油脂及水汽等污染物有效剥离，并通过多级过滤系统实现污染物的彻底分离。相较于传统方法，负压技术可实现360度无死角清洁，尤其适用于复杂型腔结构的精密处理。

志成达研发的真空机，真空除油设备采用双真空室串联设计

前级室完成油污剥离与溶剂回收，后级室进行高温（120-150℃）真空干燥，整个流程实现全自动化，处理效率较传统单室设备提升60%，适用于批量生产的汽车零部件工厂。在海洋工程装备制造中，真空除油设备通过高压（50-80bar）旋转喷头与真空吸嘴协同作业，可深海阀门、钻井平台部件表面附着的重质原油及生物膜，其盐雾试验表明处理后工件防腐寿命延长3-5年。真空除油设备配置在线油分浓度监测仪，通过红外光谱分析实时检测清洗液污染程度，当油分浓度超过5%时自动触发溶剂再生程序，确保连续生产过程中清洗效果的稳定性，降低人工干预频率。 一键式换液，维护时间缩短 80%！

使用真空机的注意事项

1.先抽真空，如发现真空度有所下降时再适当加抽一下。这样做对于延长设备的使用寿命是有利的。

1)工件放入真空箱里抽真空是为了抽去工件材质中可以抽去的气体成分，把我们要处理的化学药水压入到盲孔内，实现除油或电镀。如果需要加热，可在设备外放入加热的液体，再加工件，气体遇热就会膨胀。由于真空箱的密封性非常好，膨胀气体所产生的巨大压力有可能使观察窗钢化玻璃爆裂。这是一个潜在的危险。

2.有操作设定条件之特殊安全性防爆烤箱外，绝不可将爆裂物，加压容器或可燃物置于烤箱内，否则可能会导致裂开而造成严重的工业灾害。

3.燃物包括：易燃物、氧化物、发火物及易燃气体。

4.排风管应保持通畅无阻，真空滤网请定期清洁。

5.必须接好地线，依照电工法规实施。

6.维修时严禁带电操作，必须切断总电源，方可检修。

7.真空箱经多次使用后，会产生不能抽真空的现象，此时应更换门封条或调整箱体上的门扣伸出距离来解决。

8.真空箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭，应用松软棉布擦拭。

9.若真空箱长期不用，请套上塑料薄膜防尘罩，放置于干燥的室内，以免电器元件受潮损坏，影响使用。 配备真空度自动补偿系统，在处理深径比 10:1 盲孔时维持稳定的渗透压力。重庆真空机维护

创新双真空室结构设计，将清洗与干燥工序集成，单批次处理时间缩短至传统工艺的 1/3。多孔位真空机使用要求

真空机中【深孔盲孔电镀！真空负压黑科技重新定义精密制造】

颠覆传统的技术：通过-0.1MPa真空负压系统+动态压力波动技术，强制排出0.1mm微孔内空气，使镀液100%渗透深径比10:1的盲孔底部，突破"孔口厚、孔底薄"的行业难题！✨五大颠覆性优势

✅全孔均匀度：镀层厚度偏差≤5%（传统工艺20%！）

✅深孔穿透率：300μm盲孔垂直深镀能力

✅良品率飙升：某电子厂实测从65%→92%

✅效率飞跃：单批次处理时间缩短40%

✅绿色智造：镀液消耗降50%+废水减30%⚙️

多孔位真空机使用要求