一、成型氧化锆结构陶瓷的成型方法目前用得较多的有三种:热压铸成型、干压成型和等静压成型。1、热压铸成型对于氧化锆结构陶瓷小型产品或形状复杂的产品。一般采用热压铸成型方法。该成型方法比较简单,特别适宜于生产批量大或形状复杂的中小型产品。但氧化锆热压铸产品排蜡时易出现开裂、变形等缺点,这是因为氧化锆陶瓷料浆颗粒粒径较小,粉料比表面积大,调制热压铸浆料时,石蜡及油酸的加人量要明显高于其它陶瓷制品,从而造成坯体收缩大,排蜡时易出现开裂、变形等缺点。因此调试浆料时,要掌握好石蜡及油酸的加入量和加人方式,设计合理的排蜡烧成曲线及其它相关工艺参数,可以避免上述缺点的出现。 广泛应用于半导体、印刷、电子陶瓷等行业的真空吸盘设备。珠海正规微孔陶瓷真空吸盘企业
4、Al-SiO2法
Al-SiO2法是目前制备氧化铝陶瓷中采用**多的方法。该方法将Al金属和SiO2粉体混合均匀后,在Ar气条件下进行反应,反应温度一般为1300~1500 ℃
,反应时间为2~4h,制备得到氧化铝陶瓷。
Al-SiO2法优点是原料价格低廉,工艺操作简单易行。缺点是:制备过程中需要通入保护气体,限制了其工业应用。
5、前驱体法
化学反应前驱体法在水热条件下进行,原料在高压釜内发生反应得到前驱体,前驱体已经具有陶瓷或是纤维状结构,为**终产物的出现提供了骨架。在水热制备氧化铝陶瓷中,勃姆石纤维为常见中间体。主要工艺过程是采用 Al(OH)3为前驱体,胶体经水热反应生成纤维状勃姆石晶粒,再经常压下煅烧,得到 α-Al2O3微粉,晶粒仍保持了纤维形状。 广东官方微孔陶瓷真空吸盘联系人平面度、平行度好、**致密均匀、强度高、通透性好、吸附力均匀、易于修整。
B、成型压力
成型压力在氧化锆干压成型过程中是较关键的,压力太小和太大都不能压制出理想的坯体。压力太小,则烧后产品的密度小,产品收缩大,坯体压实程度不够容易出现分层;而压力太大,坯体也容易出现裂纹、分层和脱模困难等现象。合适的成型压力需要通过生产实践来摸索。
C、加压方式
般干压成型时加压方式有两种,一种是单面加压,另一种是双面加压。当单面加压时,则直接受压的一端压力大,出现明显的压力梯度,粉料的流动性越差,则坯体内出现的压力差也就越大,越容易出现分层。双面加压时,坯体两端直接受压,因此两端密度大,中间密度小,其压力梯度的有效传递距离为单面加压的一半,故坯体的密度比单面加压要均匀得多。因此氧化锆陶瓷干压成型时宜采用双面加压的方式。
氧化锆陶瓷是具有独特的物理和化学性质,如高硬度,低的热传导性,熔点高,抗高温和腐蚀,化学惰性和两性性质,在电子陶瓷、功能陶瓷和结构陶瓷等方面的应用迅速发展。作为特种陶瓷材料在电子、航天、航空和核工业等高新技术领域具有广阔的应用前景。然而氧化锆陶瓷材料的致命缺点是脆性,低可靠性和低重复性,这些不足严重影响了其应用范围。只有改善氧化锆陶瓷的断裂韧性,实现材料强韧化,提高其可靠性和使用寿命,才能使氧化锆陶瓷真正地成为一种广泛应用的新型材料,因此,氧化锆陶瓷增韧技术一直是陶瓷研究的热点。多孔陶瓷真空吸盘是密封的空气来维持传输.
真空吸盘要求高孔隙率,超微细孔径的场合,Fountyl微孔陶瓷正空吸盘,孔大小在30微米到60微米的范围。微孔陶瓷的结构形状有很多种,都是由无数不同规格的硅酸铝瓷质颗粒**而成,**时不同规则地形成了几十微米到0.1微米的自由空隙,经过掺入高温(1500℃)的溶蚀粘结物,再经烧结而获得强度大、空隙多而小、耐腐蚀、耐高温的微孔陶瓷。经特殊工艺加工出来的微孔陶瓷材料,采用粗细均匀的颗粒,加工出来的陶瓷板具有孔径分布均匀,研磨后的表面光滑平整,可替代国外进口材料,是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的**工具,应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序,广泛应用于半导体、印刷、电子陶瓷等行业的真空吸盘设备。经特殊工艺加工出来的微孔陶瓷材料.广州正规微孔陶瓷真空吸盘参考价
用真空阀可以调节吸附力的大小。珠海正规微孔陶瓷真空吸盘企业
微孔陶瓷简介
性能
(1)气孔率高。多孔陶瓷的重要特征是具有中较多的均匀可控的气孔。气孔有开口气孔和闭口气孔之分,开口气孔具有过滤、吸收、吸附、消除回声等作用,而闭口气孔则有利于阻隔热量、声音以及液体与固体微粒传递。
(2)强度高。多孔陶瓷材料一般由金属氧化物、二氧化硅、碳化硅等经过高温煅烧而成,这些材料本身具有较高的强度,煅烧过程中原料颗粒边界部分发生融化而粘结,形成了具有较**度的陶瓷。
(3)物理和化学性质稳定。多孔陶瓷材料可以耐酸、碱腐蚀,也能够承受高温、高压,自身洁净状态好,不会造成二次污染,是一种绿色环保的功能材料。
(4)过滤精度高,再生性能好。用作过滤材料的多孔陶瓷材料具有较窄的孔径分布范围和较高的气孔率与比表面积,被过滤物与陶瓷材料充分接触,其中的悬浮物、胶体物及微生物等污染物质被阻截在过滤介质表面或内部,过滤效果良好。多孔陶瓷过滤材料
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