四川半导体封装载板盲孔产品电镀设备

盲孔产品电镀前处理

是确保镀层和盲孔内壁之间具有良好附着力，以及让镀层均匀覆盖的关键环节。

特殊处理（针对深盲孔或复杂结构）有两种：

1.高压冲洗：使用高压水枪（压力建议大于 5MPa）对盲孔进行冲洗，这样可以有效孔内残留的颗粒或者气泡。

2.真空处理：将盲孔产品放入真空环境中，抽去孔内的空气，然后再进行液体浸泡，这样能提高处理溶液的渗透效果。过降低环境气压（形成真空状态），利用物理和化学作用协同提升表面清洁度和镀层附着力 传统工艺成本 25%，负压电镀省到底！四川半导体封装载板盲孔产品电镀设备

除油剂的组成

根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。

表面活性剂是除油剂的成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主，如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮在溶液表面，保持槽液的清澈与持续的除油能力。

另一方面，适合除油的表面活性剂一般为非离子类型的产品，非离子产品普遍价位较高，为了降低除油剂成本，阴离子的产品也会出现在除油剂的配方中，特别是同时具有非离子性质的阴离子型表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐（FMES），具有优异的“分散卷离”特点，有助于油脂的非乳化式剥离去除。 江西盲孔产品电镀设备供应商真空环境 - 0.1MPa，油污分子无处遁形！

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真空空除油设备正成为制造领域不可或缺的装备，尤其在半导体、航空航天等对清洁度要求苛刻的行业，其技术优势已转化为的产业竞争力。真空除油设备相比传统清洗工艺具有技术优势

清洁效率提升

1.微气泡渗透机制

真空环境下液体沸腾产生纳米级气泡（直径＜10μm），可深入深盲孔（长深比＞10:1）及微型沟槽（宽度＜0.05mm），比常压清洗覆盖率提高 40% 以上。

2.动态压力差强化

真空系统交替降压 / 升压（如 0.05MPa→-0.095MPa 循环），形成 "活塞效应"，将油污从孔隙中强制排出，清洗速度比静态浸泡~5 倍。

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盲孔产品电镀的前处理是确保电镀层均匀性和附着力的关键步骤，

主要包括清洁、活化、粗化等环节。以下是具体的技术要点和步骤：‌

1. 表面清洁‌去除油污和杂质‌：使用清洗剂、酸洗或乳化处理等方法彻底盲孔表面的油污、氧化物和其他杂质。例如，浓硫酸加少量OP乳化剂可用于辅助除油，但需控制温度在50～65℃以防止腐蚀。‌灰膜处理‌：酸洗后表面可能形成灰膜，需使用不含防染盐的脱膜粉溶液处理，以确保表面清洁。

2. 活化处理‌催化活化‌：在盲孔内部涂覆催化剂（如钯），以促进后续电镀过程。这一步骤对于确保盲孔内部均匀电镀至关重要。‌加速剂使用‌：在某些情况下，使用加速剂可提高活化过程的效率和效果。

3. 粗化处理‌增强结合力‌：通过粗化处理使盲孔表面变得粗糙，增加电镀金属与基材之间的接触面积，从而提高镀层的附着力。

4. 电镀液填充与抽真空‌抽真空‌：在电镀前抽真空，使高浓度电镀药水充分填充盲孔内部，确保内外壁电流分布均匀。‌电镀液选择‌：选择高浓度电镀药水，提高电镀溶液的电导率，确保金属镀层的质量和均匀性。 盲孔内残留气体在真空环境下快速排出，避免因气穴效应导致的清洗盲区。江西盲孔产品电镀设备供应商

集成真空干燥功能，可在除油后直接完成微孔内壁水分汽化，缩短工艺流程。四川半导体封装载板盲孔产品电镀设备

深孔盲孔负压电镀工艺流程

1.工件预处理

电镀前需对工件进行表面预处理，包括去油、去锈、活化等步骤。预处理可有效提高工件表面亲水性，增强镀层附着力。

2.负压电镀液配置

根据工件材料和镀层要求，选择合适的电镀液。配置过程中，需注意调整金属离子浓度、pH值、温度等参数。

3.工件放置

将工件放入负压电镀容器中，确保工件与电镀液充分接触。

4.负压处理

通过真空泵抽离电镀容器内的空气，构建稳定的负压环境。

5.电镀过程通电后，金属离子在电场作用下向工件表面移动并沉积形成镀层。电镀过程中，需严格控制电流密度、温度、pH值等参数。

6.镀层后处理电镀完成后，对工件进行镀层后处理，如钝化、烘干等。 四川半导体封装载板盲孔产品电镀设备