防爆型电镀设备周边设备

被动元器件与电镀设备的应用案例：

案例1：MLCC端电极电镀

           流程：陶瓷烧结→端面研磨→溅射镍层→电镀铜/锡层→激光切割分粒。

          设备：溅射镀膜机+滚镀线，确保端电极导电性与焊接性。

案例2：薄膜电阻调阻后电镀

          流程：氧化铝基板→溅射镍铬电阻膜→激光调阻→电镀镍/锡保护层。

           作用：电镀层防止调阻后的敏感膜层氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率电感引脚镀锡

           流程：磁芯绕线→引脚焊接→电镀纯锡→热风整平。

          目标：降低接触电阻，适应大电流场景。 贵金属电镀设备配备净化循环系统，严格把控镀金液杂质含量，满足芯片键合线的超高纯度要求。防爆型电镀设备周边设备

如何选择适合的电镀周边设备？

需结合工艺需求、生产规模、预算及环保要求，以下建议：

一、明确需求

1.工艺类型根据镀层种类选择设备，例如镀铬需耐高温镀槽，镀金需高精度整流器。前处理/后处理流程决定是否需要超声波清洗机、甩干机等配。

2.生产规模中小批量：优先选择模块化设备（如可扩展的镀槽、单机过滤机），降低初期投入。大规模量产：考虑自动化生产线（如机器人上下料、PLC集中控制系统），提升效率。

3.镀层质量要求高精度产品（如电子元件）：需配备在线检测设备（如X射线测厚仪）、恒温恒湿控制系统。普通五金件：可选基础检测设备（如磁性测厚仪）。

二、关键设备选型要点

1.镀槽材质：酸性选聚丙烯（PP），高温强碱选聚四氟乙烯（PTFE）。尺寸：根据工件大小和产能计算槽体容积，预留10%-20%余量避免溢出。

2.整流器优先选择高频开关电源（节能30%以上），输出电流需覆盖最大负载的120%。复杂工艺（如脉冲电镀）需配置可编程整流器。

3.过滤系统精密电镀（如PCB）：采用多级过滤（滤芯+超滤膜），精度≤1μm。常规电镀：选用袋式过滤机，精度5-25μm即可。

4.环保设备废气处理：酸雾量大时选喷淋塔+活性炭吸附废水处理：重金属废水需配备离子交换或反渗透（RO）系统 湖南电镀设备检测设备的涡流测厚仪非接触式快速测量镀层厚度，实时反馈数据至 PLC 系统自动调整参数。

半导体滚镀设备

是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备，主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺，实现高精度、高一致性的金属覆盖，满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求

与传统滚镀不同，半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。

二、功能

1.金属互连：在晶圆上形成铜导线。

2.凸块制备：沉积锡、铜、金等材料，用于芯片与基板的电气连接。

3.阻挡层/种子层镀覆：镀钛、钽等材料，防止金属扩散并增强附着力。

三、设备组成

1.电镀槽：

材质：耐腐蚀材料，避免污染镀液

镀液循环系统：维持镀液成分均匀，过滤颗粒杂质

2.旋转载具：

晶圆固定装置：真空吸附或机械夹持，确保晶圆平稳旋转

转速控制：通过伺服电机调节转速，优化镀层均匀性

3.阳极系统：

可溶性/不溶性阳极：铜、铂等材料，依镀层需求选择

阳极位置调节：控制电场分布，减少边缘效应

4.供液与喷淋系统：

多点喷淋头：均匀分配镀液至晶圆表面，避免气泡滞留

流量控制：精确调节镀液流速，匹配不同工艺需求

5.控制系统：

PLC/工控机：集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。

配方管理：存储不同镀层的工艺参数

废气净化设备的技术升级与环保效益：电镀废气处理设备通过多级净化技术实现达标排放。酸雾净化塔采用逆流喷淋+纤维除雾工艺，对HCl、H₂SO₄等酸性废气的去除率达99%以上。工厂新增活性炭吸附+催化燃烧装置，将VOCs浓度从200mg/m³降至15mg/m³以下。设备集成在线监测仪表，实时显示废气流量、温度和污染物浓度，超标时自动触发应急处理程序。在镀铬车间，采用离子液吸收技术替代传统碱液，吸收效率提升至98%，同时降低30%的药剂消耗。通过废气处理设备升级，企业可满足《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）特别排放限值要求。安全防护设备包括防腐内衬、漏电保护装置及应急冲洗设施，降低药液泄漏与触电风险。

精密电子元件叁筒滚镀线

一、设备概述:

适用于电镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、镀铜、镀镉等有色金属；镀金、镀银等贵重金属的精密电镀。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。

改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。

改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，挂镀生产线设备，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。

降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。

有利于获得成份稳定的合金镀层。

改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。

改进镀层的机械物理性能，如提高密度，降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性，而且可以控制镀层硬度。 槽体设备采用 PVC、PP 等耐酸碱材料，根据电解液特性定制，有效抵御盐酸、铬酸等药液腐蚀。湖南电镀设备

传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用，面对络合剂和添加剂的研究，成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。提高产品成品率、产品质量。这些产品可适用于电镀、电子、化工、氧化着色等行业。

电镀废水的重金属回收设备采用离子交换树脂，高效吸附镍、铜离子，实现资源循环利用。防爆型电镀设备周边设备

电镀滚镀机与电镀生产线的关系对比：滚镀机 vs 其他电镀设备（在生产线中的差异）

 对比项                    滚镀机                                          挂镀设备                               连续镀设备（如钢带镀）  适用工件                 小尺寸、大批量                   中大尺寸、精密件                   连续带状或线状工件铜线）     镀层均匀性           良好（动态翻滚减少屏蔽）     优（单件悬挂，无遮挡  ）    高（匀速传动，电解液稳定）      产能                     极高（单次处理数千件）        中（单件或小批量）           超高（连续生产，24 小时不停机）人工干预                低（滚筒自动上下料）          高（需人工挂卸工件）          低（全自动收放卷）                  在生产线中的角色   小件批量处理设备        大件 / 精密件处理设备        连续材料处理设备    防爆型电镀设备周边设备