日本加工超精密研磨

微泰拥有30多年的技术和专业知识，生产了各种刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源电池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割产品造成损坏。刀具通常有刀片、刀具、轮刀等多种名称，而刀刃的管理是刀具的关键技术。为此，weit提供了一系列值得信赖、可靠的高精度、高质量和长寿命刀具。用于MLCC生产流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（双级刀片）。刀轮：原材料：碳化钨。应用：用于MLCC制造时切割陶瓷和电极片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀锋直线度小于3微米，小于3微米的切割边缘上的直度和平行性。刀片三星电子用于手机镜头浇口切割。通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。日本加工超精密研磨

微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。MLCC层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔；可以混合加工不规则尺寸，孔间距可达0.3μm；可加工多达800,000个孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC叠层吸膜板，吸附板。自动化超精密薄膜芯片从加工周期来看，激光超精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即进行高速雕刻和切割、加工速度快。

20世纪60年代为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。到80年代初，其加工尺寸精度已可达10纳米（1纳米=0.001微米）级，表面粗糙度达1纳米，加工的小尺寸达 1微米，正在向纳米级加工尺寸精度的目标前进。纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nano-technology) 。超精密加工是处于发展中的跨学科综合技术。20 世纪 50 年代至 80 年代为技术开创期。20 世纪 50 年代末，出于航天等技术发展的需要，美国率先发展了超精密加工技术，开发了金刚石刀具超精密切削——单点金刚石切削(Single point diamond turning，SPDT)技术，又称为“微英寸技术”，用于加工激光核聚变反射镜、战术导弹及载人飞船用球面、非球面大型零件等。

微泰以30年的技术和经验为基础，生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理，所需的刀片类不是单纯的切割，而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理、先进的材料管理等，以避免对被切割物造成损伤。通常，Cutter类被称为blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多种名称，关键技术刀刃部的管理技术是Cutter类的重点技术点。为此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品质、长寿命的各种刀片。超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场。不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。

微泰提供半导体精密元件精密制造和供应机械设备（包括半导体生产设备、生物电池、新能源电池、航空航天和罗机器人）所需的所有精密部件和模型。根据客户的需求，提出改进功能的想法和设计，以及生产、质量控制和检测系统的高效集成基础设施、材料和部件。通过与国内外设备制造商的合作，我们能够以高速度、高质量和有竞争力的优化成本提供客户满意的产品。尺寸：MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸，旋铣材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半导体精密元件特性：保持严格的公差，因此零件的制造非常精确，并需要高加工能力，以便与指定公差的偏差小。在整个加工过程中进行严格的质量控制，识别和纠正零件的规格和偏差，从而制造出高质量的精密零件。超精密加工精细的品质，能大幅提升许多高科技工业的设计与技术，进而提升产品的竞争力。自动化超精密薄膜芯片

超精密加工包括微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等加工技术。日本加工超精密研磨

随着电子和半导体产业的快速发展和生物、医疗产业等对超精密的需求，越来越需要能够加工数微米大小目标物的超精密加工技术。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不对要加工的材料造成热损伤的情况下，通过瞬间熔融和蒸发材料，以数微米至数纳米颗粒的大小对材料进行切割、钻孔等加工。通常，微加工使用皮秒或纳秒激光和超短脉冲激光，其波长非常短或脉冲宽度非常短。超短脉冲激光，包括Excimer激光，广泛应用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科学和天体研究以及光谱和FBG工艺。据悉，用于微细加工的大部分激光都具有极高的脉冲能量和尖头输出功率和能量密度，因此无法通过光缆传输激光-光束，而且与能够稳定传输激光-光束的镜片、镜片等光学装置一起精密处理要加工材料的技术也很重要。微加工技术广泛应用于超精密零件的加工、半导体领域和医疗、生物领域等，主要应用于玻璃切割、Ceramic切割或钻孔以及半导体晶片切割。微泰利用飞秒激光钻削技术可加工HoleSizeMIN5微米微孔，孔间距可加工到3微米，用于MLCC叠层吸膜板，吸膜板MAX可加工80万微孔。可加工各种形状的孔，同一位置内加工不规则的孔，可进行不规则的混合孔日本加工超精密研磨