氮化硅(Si₃N₄)是一种非常坚硬、耐高温和化学稳定的陶瓷材料,广泛应用于高温环境中的机械零件、刀具和半导体工业中。氮化硅具有优异的物理和化学性质,使其在工程领域中备受青睐。然而,由于其高硬度和脆性,传统的加工方法往往会导致较大的切削力和热应力,可能会损伤工件或导致工件失效。在这种情况下,飞秒激光技术成为了一种备受关注的氮化硅加工方法。飞秒激光切割和打孔是一种高精度、低热影响的加工方法,适用于氮化硅等高硬度材料。这种方法利用飞秒激光器产生的极短脉冲激光束,使得材料在极短的时间内被加热至高温,从而实现切割或打孔。飞秒激光切割可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割,不伤及基材。广东韩国技术飞秒激光真空板

碳化硅(SiC)是一种多用于高温、高压和高频电子设备以及光电子器件的材料。激光加工是一种高精度、高效率的加工方法,可以用于切割、打孔、雕刻等工艺。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔两种主要方法。飞秒激光切割:-碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。-通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面,可以实现材料的快速加热和蒸发,从而实现切割作业。-飞秒激光切割可以实现高精度、高速度和少量切削损耗的加工,适用于生产线上的大规模生产。飞秒激光打孔:-碳化硅的高硬度和热导率要求使用高能量密度的激光来加工。-飞秒激光打孔通常使用脉冲激光,将能量集中到一个小区域,快速熔化并蒸发材料,形成所需的孔洞。广东半导体飞秒激光覆膜贴合工具飞秒激光以其光子非线性效应、突破衍射极限等特质可实现对很多材料由微纳到宏观尺度的精密加工。

飞秒激光技术在3C产业中的应用。飞秒激光作为超短脉冲激光的典型,具有超短脉宽、超高峰值功率的特点,其加工对象广,尤其适合加工蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料和热敏性材料,因此适合于电子产业微细加工行业应用。主要原因是从去年开始的指纹识别模组在手机上的应用带动了飞秒激光设备的采购。指纹模组涉及到激光加工的环节有:①晶圆划片、②芯片切割、③盖板切割、④FPC软板外形切割钻孔、⑤激光打标等。其中主要是蓝宝石/玻璃盖板和IC芯片的加工。苹果6从2015年开始正式使用指纹识别同时带动了一批国产品牌的普及,目前指纹识别渗透率不足50%,因此用于加工指纹识别模组的激光机仍有较大发展空间。同时,激光机还可以应用于PCB钻孔、晶圆划片切割等,应用领域在不断拓宽。尤其是随着未来手机中蓝宝石和陶瓷等高附加值脆性材料的应用,激光加工设备将成为3C自动化设备中重要的组成部分。我们认为在3C自动化加工设备领域,飞秒激光未来或将扮演重要而深刻的角色。
与传统的切割方法相比,飞秒激光切割机具有以下优势:1.精度高:飞秒激光切割技术能够实现微米级切割精度,满足高精度电子设备的制造要求。2.速度快:飞秒激光切割技术的切割速度比传统方法快得多,能够提高生产效率。3.无接触:飞秒激光切割技术无需物理接触,避免了对材料的损伤和变形。4.无热影响区:飞秒激光切割技术产生的热量极少,不会对材料造成热影响区,保证了产品的质量。5.环保:飞秒激光切割技术不需要使用化学试剂或产生有害物质,符合环保要求。由于能量沉积时间极短,因此飞秒激光可以在没有热效应的情况下进行加工。

飞秒激光精细微加工将成为未来激光加工发展的重要方向。在中国制造业转型升级不断深化的背景下,产品和零件加工逐渐趋向精密化、微型化,激光技术也不断向高功率、窄脉宽、短波长方向发展,更高的功率可以提高加工速度,优化加工效率。飞秒激光更窄的脉宽可以降低加工损伤,提升加工质量。更短波长可以使加工产生更小光斑,提供较高的分辨率,提高加工精度。随着超短脉冲激光器趋向更为成熟的工业应用,精细激光微加工技术将开拓更为广阔的应用领域,成为诸多行业不可或缺的利器。飞秒,是一种时间单位,等于10-15秒,即1/1,000,000,000,000,000秒。北京韩国加工飞秒激光异形孔
使用YAG激光器的脉冲持续时间较长,为 ∼20ns(1ns=10-9s),会导致热影响区和激光处理区域周围出现裂纹。广东韩国技术飞秒激光真空板
所谓飞秒激光钻孔,即使用频率非常高的激光对材料进行钻孔,飞秒是时间单位,1飞秒等于一千万亿分之一秒,相对于传统激光加工设备,飞秒激光由于脉冲时间极短,被加工物体不会被加热,特别适合加工30微米以下的高精度小孔。对于飞秒激光而言,脉冲作用时间已经实际小于1ps,电子没有足够的时间将能量传递给晶格。从而在材料表面生成众多等离子体,能量伴随着材料的去除而消散,因此出现强烈的烧蚀效果。用飞秒激光进行加工,激光脉冲能量极快地注入很小的作用区域,瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化,从根本上改变了激光与物质相互作用机制。广东韩国技术飞秒激光真空板