1. 表面清洁去除油污和杂质:使用清洗剂、酸洗或乳化处理等方法彻底盲孔表面的油污、氧化物和其他杂质。例如,浓硫酸加少量OP乳化剂可用于辅助除油,但需控制温度在50~65℃以防止腐蚀。灰膜处理:酸洗后表面可能形成灰膜,需使用不含防染盐的脱膜粉溶液处理,以确保表面清洁。
2. 活化处理催化活化:在盲孔内部涂覆催化剂(如钯),以促进后续电镀过程。这一步骤对于确保盲孔内部均匀电镀至关重要。加速剂使用:在某些情况下,使用加速剂可提高活化过程的效率和效果。
3. 粗化处理增强结合力:通过粗化处理使盲孔表面变得粗糙,增加电镀金属与基材之间的接触面积,从而提高镀层的附着力。
4. 电镀液填充与抽真空抽真空:在电镀前抽真空,使高浓度电镀药水充分填充盲孔内部,确保内外壁电流分布均匀。电镀液选择:选择高浓度电镀药水,提高电镀溶液的电导率,确保金属镀层的质量和均匀性。 经真空除油处理的产品表面张力提升,为后续涂装、焊接等工艺提供可靠基础。福建真空环境盲孔产品电镀设备

💥颠覆传统的技术
通过-0.1MPa真空负压系统+动态压力波动技术,强制排出0.1mm微孔内空气,使镀液100%渗透深径比10:1的盲孔底部,突破"孔口厚、孔底薄"的行业难题
!✨五大颠覆性优势
✅全孔均匀度:镀层厚度偏差≤5%(传统工艺20%!)
✅深孔穿透率:300μm盲孔垂直深镀能力
✅良品率飙升:某电子厂实测从65%→92%
✅效率飞跃:单批次处理时间缩短40%
✅绿色智造:镀液消耗降50%+废水减30% 湖南盲孔产品电镀设备升级改造真空负压 3 秒!0.1mm 微孔油渍无处藏!

【产品定位】本设备是针对盲孔类工件电镀及前处理工艺研发的专业真空处理系统,适用于半导体、精密电子、航空航天等领域的复杂结构工件处理。
【功能】
1.真空置换系统:采用旋片式真空泵组,可在60秒内将工作腔压力降至10mbar以下,通过动态真空置换技术实现盲孔内空气的高效抽离
2.智能补液系统:配备流量闭环控制系统,可根据工件孔径自动调节药液填充速率,确保微孔填充率≥99.8%
3.工艺可视化:配置5.7英寸工业级触控屏,实时显示真空度、液位高度、处理时间等关键参数
【技术优势】
1.采用304不锈钢内胆+高硼硅玻璃视窗组合,耐酸碱腐蚀且便于观察
2.可调式硅橡胶密封条配合气压补偿装置,确保真空度稳定维持在±0.5mbar
3.模块化设计支持单工位/双工位/多工位扩展,处理效率提升40%以上
【应用价值】
通过建立可控的负压环境,有效解决盲孔类工件因气穴导致的漏镀、膜厚不均等问题,使镀层均匀性提升至±5μm以内,降低不良品率。设备符合ISO9001质量管理体系及CE安全认证,已成功应用于100+客户的量产线,平均提升良品率25%,降低生产成本18%。
盲孔结构在精密制造领域具有广泛应用,但因其封闭性特征带来了独特的加工难题。传统工艺难以彻底孔内残留介质,尤其是微米级盲孔的深径比往往超过5:1,导致污染物滞留风险增加。随着半导体、医疗器械等行业对清洁度要求提升至纳米级,传统气吹或浸泡清洗方式已无法满足需求,亟需创新解决方案突破瓶颈。
负压处理系统通过构建可控真空环境,利用伯努利效应形成定向气流,在盲孔内部产生持续负压梯度。这种非接触式清洁技术可将孔内微颗粒、油脂及水汽等污染物有效剥离,并通过多级过滤系统实现污染物的彻底分离。相较于传统方法,负压技术可实现360度无死角清洁,尤其适用于复杂型腔结构的精密处理。 配备真空超声波系统,在 - 0.08MPa 环境下增强空化效应,改善深孔清洗均匀性。

负压技术的原理
1.降低液体沸点
在真空环境下,液体(如脱脂剂、有机溶剂)的沸点降低(例如水在 - 0.1MPa 时沸点约为 30℃)。利用这一特性,可在较低温度下使液体沸腾,产生微小气泡,通过气泡破裂的冲击力剥离盲孔内的油污。
2.增强渗透与排液负压状态下,液体更容易渗透到盲孔深处,同时孔内残留的空气被抽出,避免气泡滞留。处理后恢复常压时,液体因压力差迅速排出盲孔,减少残留。
真空负压 3 秒,0.1mm 盲孔油渍全消失!福建真空环境盲孔产品电镀设备
航空钛合金深孔,盐雾测试超 200 小时!福建真空环境盲孔产品电镀设备
是确保镀层和盲孔内壁之间具有良好附着力,以及让镀层均匀覆盖的关键环节。
特殊处理(针对深盲孔或复杂结构)有两种:
1.高压冲洗:使用高压水枪(压力建议大于 5MPa)对盲孔进行冲洗,这样可以有效孔内残留的颗粒或者气泡。
2.真空处理:将盲孔产品放入真空环境中,抽去孔内的空气,然后再进行液体浸泡,这样能提高处理溶液的渗透效果。过降低环境气压(形成真空状态),利用物理和化学作用协同提升表面清洁度和镀层附着力 福建真空环境盲孔产品电镀设备