微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料(包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼)进行精细加工。在工业加工中,没有激光,很难实现。然而,典型的激光加工机的加工质量主要取决于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有±0.1mm。这是因为激光是以切割为主的行业。相比之下,微泰加工技术非常成熟,生产和供应精度高、质量高的激光加工产品。应用于PCD嵌件、断屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC测包机分度盘。光栅的超精密加工需保证刻线间距均匀,提升测量与光谱分析精度。PCD超精密刀具制造
微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于MLCC和半导体领域的各种精密零件,真空板。可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理超快激光超精密钻孔超精密加工前需对材料进行预处理,减少内部应力对加工精度的影响。

当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线测包机分度盘1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理
微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。微泰,利用飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.1微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔。可以加工多种材料,包括PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼,我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品,并以30年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,解决客户的难题,力求客户满意。有问题请联系由于材料范围广且精度高,超精度加工技术普遍会应用在航太业、医疗器材、太阳能板零件等。

为了缩小产品体积、提高产品性能,需要高精度的微型零件。为此需要较迄今为止更为精密细微的加工技术。环境、装置、设备、测量、测评、工具、材料、加工方法。本公司在推进研发时周全考虑超精密·细微加工的所有相关要素,可承接金属、树脂、陶瓷等各种材料的加工。在半导体树脂封装的模具制造过程中积累的超精密加工技术为兼顾产品小型化和高性能两方面的需求,要求制造用的模具和零件具有同样的高精度和微型化。本公司在长年积累的核心专利基础上,与机床生产商共同开发了自动化设备,实现了无人化加工。凭借先进的加工设备以及成熟的技术,实现超硬度材料的亚微米级加工,不仅可生产半导体及LED模具,更可为所有精密加工提供整体解决方案。曲面复合加工以R形曲面型腔为例,在超精密加工中,本公司通过有规则地配置切削、研削与放电这三种不同的加工工艺,可打造细致的花纹,并可将每个加工面的高度差控制在1μm以下。超精密飞刀铣削技术可实现大型光学镜面的高效加工,保证面型精度。进口超精密掩模板
超精密电火花加工适合导电材料的精微成型,精度可达微米级。PCD超精密刀具制造
微泰,主要用于MLCC领域,包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片,以及PCD插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具,包括用于片上薄片的焊接工具。我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具,并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理,通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰,凭借30年的专业经验和专业知识,21世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件,包括MLCC、半导体和二次电池。除了MCT之外,它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用ELID的超精密磨削技术,可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。凭借精密加工技术,我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等,质量高,能满足您的使用环境和需求。PCD超精密刀具制造