是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求
与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。
1.金属互连:在晶圆上形成铜导线。
2.凸块制备:沉积锡、铜、金等材料,用于芯片与基板的电气连接。
3.阻挡层/种子层镀覆:镀钛、钽等材料,防止金属扩散并增强附着力。
1.电镀槽:
材质:耐腐蚀材料,避免污染镀液
镀液循环系统:维持镀液成分均匀,过滤颗粒杂质
2.旋转载具:
晶圆固定装置:真空吸附或机械夹持,确保晶圆平稳旋转
转速控制:通过伺服电机调节转速,优化镀层均匀性
3.阳极系统:
可溶性/不溶性阳极:铜、铂等材料,依镀层需求选择
阳极位置调节:控制电场分布,减少边缘效应
4.供液与喷淋系统:
多点喷淋头:均匀分配镀液至晶圆表面,避免气泡滞留
流量控制:精确调节镀液流速,匹配不同工艺需求
5.控制系统:
PLC/工控机:集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。
配方管理:存储不同镀层的工艺参数 连续镀生产线的导电辊镀覆耐磨碳钨涂层,降低钢带传输摩擦,避免划伤与镀层缺陷。滚镀电镀设备供应商

滚镀机的应用场景:
滚镀机决定生产线的适用工件类型滚
1.镀机适用的工件特征
尺寸:直径通常<50mm,如螺丝、螺母、弹簧、电子连接器、小五金件。
形状:规则或轻微不规则(避免卡孔或缠绕,影响滚筒旋转)。
批量:适合万件级以上的大批量生产(如标准件电镀),小批量生产时滚镀机效率优势下降。
2.对电镀生产线的适配性
若生产线以滚镀机为镀槽设备,则整体设计围绕 “小件批量处理” 优化:
前处理槽体深度、宽度适配滚筒尺寸;
传输装置采用适合滚筒吊装的悬挂链或龙门架;
电源功率匹配滚筒内工件总表面积(电流需均匀分布)。
反之,若生产线以挂镀为主(如汽车配件、装饰件),则镀槽、传输系统设计完全不同,体现 “定制化生产线” 特性。 真空电镀设备配件在线监测设备搭载 AI 算法,实时分析镀层缺陷(如麻点、漏镀),自动调整电流参数提升良品率。

阳极氧化线是专门用于金属表面阳极氧化处理的成套生产线,通过电化学方法在金属(如铝、铝合金、镁合金、钛合金等)表面生成一层致密、多孔的氧化膜(如Al₂O₃),以提升工件的耐腐蚀性、耐磨性、绝缘性或装饰性。它是氧化生产线中常用的类型,在于利用外加电源使金属作为阳极发生氧化反应,形成与基体结合牢固的氧化膜层。
阳极氧化线的原理(电化学氧化)原理:
将金属工件(如铝)作为阳极,浸入电解液(如硫酸、草酸、铬酸溶液)中,接通直流电源后,阳极发生氧化反应:
阳极(金属):2Al+3H2O→Al2O3+6H++6e−(以铝为例)
阴极(惰性电极,如铅板、不锈钢):6H++6e−→3H2↑
反应生成的氧化膜(Al₂O₃)紧密附着在金属表面,初始膜层多孔,可通过后续处理(如染色、封孔)赋予更多功能。
膜层特性:多孔结构(孔径约10~20nm),膜厚可控(从几微米到200μm以上),硬度高(HV300~500),绝缘性优异(电阻率达10⁹~10¹²Ω・cm)。
阳极氧化线的主要组成部分
1. 前处理系统
目的:表面油污、氧化皮和杂质,确保氧化膜与基体结合牢固。
工序:
除油-碱蚀 / 酸洗-多级水洗
2. 阳极氧化处理系统
氧化槽:
材质:耐酸碱的 PP、PVC 或玻璃钢,内置阴极板(铅板、不锈钢)和导电装置。
控制装置:
电解液类型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,适合装饰性氧化(如铝型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性强,用于硬质氧化(如航空零件)。
铬酸:膜层柔软、孔隙少,适合复杂工件或疲劳敏感零件(如汽车部件)。
3.后处理系统(功能拓展)
染色(可选):利用氧化膜的多孔性吸附有机染料或金属盐,实现颜色定制。
封孔(关键工序):
热水封孔:使氧化膜水合生成 Al₂O₃・nH₂O,堵塞孔隙,提升耐腐蚀性。
蒸汽封孔:高温蒸汽加速水合,适合厚膜(如硬质氧化)。
化学封孔:镍盐 / 钴盐溶液,形成氢氧化物沉淀封孔
干燥:热风循环或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自动化控制系统
输送设备:悬挂式链条、龙门行车或机械手,实现工件在各槽间的自动传输。
参数监控:PLC 或工业电脑实时监测电压、电流、电解液浓度、温度、pH 值,自动补加药剂或调整工艺参数。 安全防护设备包括防腐内衬、漏电保护装置及应急冲洗设施,降低药液泄漏与触电风险。

电镀设备是通过电解反应在物体表面沉积金属层的装置,用于形成保护性或功能性涂层。
其系统包括:
电解电源:提供0-24V直流电,电流可达数千安培,适配不同镀种需求;
电解槽:耐腐蚀材质(如PP/PVDF),双层防漏设计,容积0.5-10m³;
电极系统:阳极采用可溶性金属或不溶性钛篮,阴极挂具定制设计,确保接触电阻<0.1Ω;
控制系统:精细温控(±1℃)、pH监测(±0.1)及镀层厚度管理。
设备分类:
挂镀线:精密件加工,厚度均匀性±5%;
滚镀系统:小件批量处理,效率3-8㎡/h;
连续电镀线:带材/线材高速生产,产能达30㎡/h;
选择性电镀:数控喷射,局部镀层精度±3%。 电镀废水的重金属回收设备采用离子交换树脂,高效吸附镍、铜离子,实现资源循环利用。贵金属电镀设备产业
后处理电镀设备包含钝化槽与干燥箱,前者增强镀层耐腐蚀性,后者快速去除水分防止白斑。滚镀电镀设备供应商
高精度定位
伺服系统+光栅尺反馈,确保工件浸镀位置误差<1mm适用于精密电子接插件、汽车精密部件等对镀层均匀性要求高的场景(厚度偏差±3-5%)。
多工艺兼容性
可集成除油、酸洗、电镀、钝化、烘干等20+工序支持挂镀、滚镀(通过可切换挂具)混合生产
柔性化生产
通过编程快速切换工件类型(换型时间<30分钟)支持小批量多品种(如同时处理10种不同规格螺栓)
稳定性强
故障率<0.5%(关键部件如电机、传感器采用工业级防护)连续运行寿命>10万小时
行业 应用案例 工艺要求 汽车制造 发动机支架镀锌、轮毂镀铬 耐盐雾>720小时,厚度10-15μm
电子行业 手机接口镀金、PCB接插件镀镍 镀层 孔隙率<5个/cm² 五金 卫浴镀铜镍铬三镀层 表面粗糙度Ra<0.2μm 滚镀电镀设备供应商