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固定解胶机产品介绍

来源: 发布时间:2025年11月04日

UVLED 解胶机在航空航天电子设备的制造与维护中发挥着重要作用。航空航天电子设备对可靠性和稳定性的要求极高,其内部元件的组装常采用 UV 胶水进行临时固定。在设备的生产和维护过程中,UVLED 解胶机的高精度解胶能确保元件不受损伤,保障设备在极端环境下的正常工作。同时,UVLED 解胶机的长寿命和低维护特性,也适应了航空航天领域对设备高可用性的需求。UVLED 解胶机的自动化 feeding 系统能***提升生产效率。自动化 feeding 系统可通过传送带、机械臂等方式将工件自动输送至解胶区域,完成解胶后再自动将工件送至下一工序。这种全自动化流程减少了人工干预,降低了劳动强度,同时避免了人工操作可能带来的工件污染和位置偏差。对于大规模生产的企业来说,自动化 feeding 系统能使 UVLED 解胶机的产能提升 30% 以上,大幅降低单位产品的生产成本。全封闭光源,氮气保护,鸿远辉 UV 解胶机,工艺稳定操作安,认证齐全。固定解胶机产品介绍

解胶机

UVLED 解胶机的解胶效果与紫外线的照射强度、照射时间和波长密切相关。不同类型的 UV 胶水对紫外线的敏感度不同,需要通过实验确定比较好的解胶参数。一般来说,对于粘度较高的 UV 胶水,需要适当提高照射强度或延长照射时间;而对于薄涂层的 UV 胶水,则可降低强度并缩短时间。UVLED 解胶机的控制系统可精确调节这些参数,确保每一批次的工件都能获得一致的解胶效果,满足大规模生产的质量要求。在精密电子元件的组装与返修过程中,UVLED 解胶机是不可或缺的设备。当电子元件因焊接错误或性能缺陷需要返修时,若元件是通过 UV 胶水固定的,可使用 UVLED 解胶机解除胶水固化,轻松取下元件进行维修或更换。这种方式避免了传统热风枪或化学溶剂返修可能对电路板和元件造成的损伤,提高了返修成功率,降低了生产成本,尤其适用于手机、平板电脑等精密电子产品的返修工作。浙江晶圆解胶机供应商家而解胶机则反向操作,通过设备内的 UVLED 光源,发射出特定波长的紫外线。

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UV 解胶机的照射时间参数设置,需根据胶层厚度和工件材质进行精确校准。一般来说,UV 胶层厚度每增加 10μm,照射时间需延长 1-2 秒,但并非线性关系 —— 当胶层厚度超过 50μm 时,紫外线穿透能力会***下降,此时需采用阶梯式照射法:先以高功率(3000mW/cm²)照射 10 秒,使表层胶失效,再降低功率(1500mW/cm²)照射 20 秒,确保深层胶完全分解。对于金属基底工件,由于金属对紫外线的反射率较高,需适当缩短照射时间,避免反射光导致胶层过度分解;而对于玻璃基底,则可延长照射时间,利用玻璃的透光性实现双面解胶。设备的智能算法能根据工件参数自动生成比较好照射曲线,新手操作人员也能快速上手。

鸿远辉UVLED解胶机搭载了先进的智能算法,这一算法如同设备的“智慧大脑”,能够根据不同的工件参数,如胶层厚度、工件材质、形状尺寸等,自动生成比较好化的照射曲线和精细的解胶参数。以胶层厚度为例,一般情况下,UV胶层厚度每增加10μm,照射时间需相应延长1-2秒,但并非简单的线性关系。当胶层厚度超过50μm时,紫外线的穿透能力会大幅下降,此时智能算法会自动调整为阶梯式照射法:先以高功率(3000mW/cm²)照射10秒,使表层胶快速失效,再降低功率(1500mW/cm²)照射20秒,确保深层胶也能完全分解。触屏式 uvled 解胶机的优势之一在于其直观的操作界面。

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在科技浪潮奔涌向前的当下,深圳市鸿远辉科技有限公司推出的触控屏UVLED解胶机系列产品,宛如一颗璀璨新星,照亮了半导体制造、光电器件生产、MEMS等领域的精密解胶之路,带领行业迈向高效、环保的新纪元。该系列产品肩负着去除晶圆、电子元件等材料表面胶层的关键使命。在半导体制造中,晶圆切割环节的解胶精细度直接影响芯片质量,鸿远辉的解胶机凭借超卓性能,成为保障产品稳定生产的得力伙伴。半导体制造对精度要求极高,晶圆表面胶层处理稍有偏差,就可能导致芯片性能下降。鸿远辉的触控屏UVLED解胶机,以精细的解胶能力,确保晶圆切割后封装工序顺利进行,为芯片的高质量生产保驾护航。光源寿命超 2 万小时,1 万小时光强衰减<10%,减少维护成本。定制解胶机厂家

鸿远辉解胶机通过优化内部结构,减少了胶体在解胶过程中的残留,提高了物料的利用率。固定解胶机产品介绍

在解胶过程中,照射均匀度是影响解胶质量的关键因素之一,而鸿远辉 UVLED 解胶机在这方面表现出色。其采用进口 UVLED 灯珠,并经过科学的阵列式排布,使得照射均匀度高达 98%。以半导体晶圆减薄工艺为例,在晶圆通过 UV 胶临时粘贴在玻璃载板上,经过研磨、抛光后,需要解胶分离。此时,若解胶机照射不均匀,局部紫外线强度不足,会导致胶层残留,后续清洗时极有可能划伤芯片表面,影响芯片性能;若局部强度过高,则可能引发胶层碳化,产生颗粒污染,同样会对芯片质量造成严重损害。而鸿远辉解胶机高均匀度的照射,能够确保晶圆表面各个区域的胶水都能均匀、充分地接受紫外线照射,实现稳定、一致的解胶效果,有效保障了产品质量 。固定解胶机产品介绍