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LED

LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。LED应用可分为两大类：一是LED显示屏；二是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等。现在就LED显示屏而言，具有：耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。  

LED发光原理与发光材料：

半导体材料有一个非常有趣的特性，就是所谓的载子;载子分为两类：一类为电子，带负电;另一类为电洞，带正电。LCD的发光原理是利用两种载子在某些条件下可以结合，释放出的能量以光子的形式释出而发光。它会依材料的不同，电子和电洞所占有的能阶不同，也就是说电子和电洞的相对能接高度差即是决定两载子所结合发出能量的高低，便可以产生具有不同能量的光子，藉此可以控制LED所发出光的波长，也就是光谱或颜色。

LED所使用的材料是以3A-5A元素化合物半导体为主(如GaP,GaAs,GaN,AlInGaP等等)。而至于它为什么会发出不同颜色的光，就得是LED他本身的材料而定，例如：红光就用AlInGa(鉮化铝镓)、绿光就用GaP(磷化镓)、蓝光就用ZnS(硫化锌)或GaInN(氮化镓铟)…等等。

目前工业检测占比超过一半，生命科学、食品和环境检测占22%，消费品占比为9%，商品检测占比7%。奉贤区分选第三方机构

OLED技术有何优点?

OLED是有机发光二极管，又称为有机电激光显示因为具备轻薄、省电等特性，因此从2003年开始，这种显示设备在MP3播放器上得到了广泛应用，而对于同属数码类产品的DC与手机，此前只是在一些展会上展示过采用OLED屏幕的工程样品，还并未走入实际应用的阶段。但OLED屏幕却具备了许多LCD不可比拟的优势，因此它也一直被业内人士所看好。

OLED应用

OLED现阶段主要应用于车用型显示器、行动电话、***、掌上型可携式小型计算机、个人数字助理器(PDA)、汽车音响及数字相机…等。未来将朝高荧光效率材料的开发、5吋全彩显示器的制作、有机组件新应用领域的开发、**辨率的全彩化小尺寸显示器发展，如智能型行动电话等。

于目前的液晶显示技术，OLED拥有超薄、抗震性能好、可视角度大、响应时间短、低温性好、发光效率高等多种优点。需要说明的是，虽然OLED已经逐渐被人们所熟知，但现在我们并没有大面积的看到OLED产品上市

泰州注塑件分选我们的设备： BGA返修台、黑白板、吹风***、LCD信号发生器、热风***、电烙铁、电子显微镜、电测治具等。

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当供应商完成挑选后，作为客户还要确认的一项事宜就是挑选的结果，很多公司会将挑选的结果确认放在8D报告的数据审查里面，这里跟大家交流下挑选后的产品数据都要有哪些？首先，一共挑选出多少件不良不良品的数量会给SQE一个诊断问题的主方向，如果不良比例很高，可以确定这个问题是批量问题，并且供应商产线没有识别问题的有效措施。其次，不良品是连续生产出来的吗？如果不是连续生产出来的，那么这个问题产生的原因往往是特殊原因；如果是连续生产出来的，这个问题产生的原因往往是一般原因。再次，不良品是否有共性特征比如批次信息，工装/模穴号，产线代码，操作工关联性，分供方原材料等等。这些信息的搜**让我们逐步缩小筛查问题根本原因的范围。Sorting这活儿，说起来容易，做起来其实还是有很多道道儿的，希望大家不要忽视这个看起来技术含量很低，但实际上可以为你提供很多有价值信息的工作。汽车零部件的安全性决定一辆汽车的安全稳定性，汽车零部件的损伤主要要变形、断裂、锈蚀及磨损四个问题。

 主要服务过的客户

汽车厂：上汽，吉利，丰田，捷豹路虎，等企业及它们的供货商并和这些企业相关制造、品质等部门建立良好的互动关系。

大型电子公司有：松下，日立，索尼数字，村田，夏普，三星，华为，Quanta，wistron，compal，USI，AUO，Samsung，LG，名硕，伟创力。

大型PCB公司：Hannstar ,Tripod（华南地区）,GCE, Compeq（华通电脑）,MulTek（德丽科技）,Topsearch（至卓飞高），博智, Foxconn

服务范围：无锡，苏州 上海 常州 杭州 嘉兴 南通，南京，**近车程0.5小时，**远车程2小时，我们保证, 在接到客户的需求后, 我们将在***时间内安排专业的人员到您需要提供的公司服务。 

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因此想要买到高质量，高性能、高性价比的汽车，需要请专业的第三方sorting服务公司来做一个汽车产品检测。奉贤区分选第三方机构

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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