西安五轴水导激光加工无损伤加工技术

半导体和微电子制造是精度角逐的顶峰领域。中科煜宸水导激光技术在该领域具有广阔的应用前景。它可以用于晶圆的隐形切割（Stealth Dicing），特别是对于超薄晶圆和易碎化合物半导体（如GaAs, GaN）晶圆，水导激光能实现几乎无碎屑、无热应力、高成品率的分离。可用于加工陶瓷封装基板、LED蓝宝石衬底的精细切割与钻孔，提高效率和良率。还可用于柔性电路板（FPC）的轮廓切割和打孔，避免铜箔翘起和PI基材烧焦。在芯片封装过程中，可用于清理溢胶、标记等，而不损伤敏感的半导体结构。其无静电、无污染的特性，也符合洁净室生产环境的要求，正逐步成为半导体后端制程和先进封装的关键技术之一。五款标准型水导激光设备全覆盖，适配小中大尺寸零件加工的全场景需求。西安五轴水导激光加工无损伤加工技术

中科煜宸水导激光设备的兼容性极强，能够与其他加工设备和生产系统无缝对接，实现自动化生产线的集成。例如，设备可与机器人、传送带、检测设备等组成自动化生产线，实现从原材料加工到成品检测的全流程自动化操作，大幅提升了生产效率和产品质量。同时，设备支持工业互联网协议，能够实现与工厂MES系统的互联互通，方便企业进行生产管理和数据分析。强大的兼容性，为客户实现智能制造提供了有力支持，助力企业实现生产方式的转型升级。北京微米级水导激光加工行业应用案例新能源汽车电池托盘加工无热变形，水导激光推动汽车轻量化发展。

中科煜宸便将设备的长期运行可靠性和维护便利性作为关键考量。关键部件如超高压泵、精密喷嘴、光学镜组等均采用自主研发的长寿命设计，确保在严苛的工业环境下稳定运行。水处理系统能持续提供高纯净度的去离子水，有效防止水垢堵塞和污染，保护关键部件。相较于传统激光切割机需要频繁更换保护镜片、清理光路，或磨料水射流设备中喷嘴和管道的严重磨损，水导激光设备的耗材主要集中在喷嘴（虽寿命长但仍属耗材）和过滤元件上，维护周期长，综合维护成本明显降低。这种高可靠性与低维护需求，为用户的连续化、规模化生产提供了坚实保障，提升了设备全生命周期的投资回报率。

中科煜宸水导激光设备不 是激光器与水的结合，而是一个高度集成化、模块化、智能化的先进制造平台。设备通常集成了高稳定性光纤激光器或超短脉冲激光器、超高精度恒压供水系统、Patent耦合与喷嘴系统、多轴精密运动平台、视觉对位系统以及先进的工艺控制软件。所有子系统经过深度优化与协同设计，确保水束流的稳定形成、激光的高效耦合以及加工过程的精确控制。智能化体现在全自动化的流程控制、实时工艺参数监控与反馈、以及丰富的专业人士工艺数据库。用户可以通过直观的人机界面轻松调用经过验证的加工参数，实现“一键式”精密加工，非常降低了操作难度和对高级技工的依赖，提升了设备的易用性与可靠性。水导激光微钻孔技术能加工出深径比大、孔壁光滑、无再铸层的高质量微孔，完美适用于喷油嘴、冷却孔等场景。

中科煜宸在水导激光领域进行了全盘的Patent布局，构建了坚固的知识产权护城河。其Patent覆盖了从关键的光-水耦合方法、稳定喷射装置、精密控制系统到特色应用工艺等各个环节。这套完整的自主知识产权体系，不 保护了公司的关键技术成果，避免了同质化低端竞争，更为客户提供了稳定可靠、不受国际技术封锁制约的国产 好品质装备选择。深厚的技术壁垒确保了中科煜宸在行业内的优势地位，也使得其设备在性能、稳定性和工艺适应性上具备了独特优势，是客户进行高附加值产品制造、构建自身竞争力的可信赖伙伴。通过超精密喷嘴与恒压系统，中科煜宸设备能生成极其稳定、均匀的微米级层流水射流，为高质量加工奠定基础。苏州超快水导激光加工打孔

中科煜宸攻克工业母机“卡脖子”技术，水导激光设备关键组件自主可控。西安五轴水导激光加工无损伤加工技术

在生物芯片制造领域，生物芯片的微型化和高精度要求对加工设备提出了极高的挑战。中科煜宸水导激光技术能够实现生物芯片的精密加工，如微通道、微反应池的切割和雕刻。在DNA芯片加工中，该技术可实现微通道宽度为30μm的精确切割，通道表面光滑，无泄漏，提升了芯片的检测精度和效率；在蛋白质芯片加工中，能够实现微反应池的精确雕刻，反应池尺寸精度控制在±2μm以内，提升了芯片的反应效率。该技术为生物芯片制造行业提供了全新的加工解决方案，推动了生物医学检测技术的快速发展。西安五轴水导激光加工无损伤加工技术

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