PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。PCBA水基清洗机可以应用在汽车电子,医疗电子,半导体封装模块,半导体引线架等精密电子行业。江苏离线PCBA水基清洗机设备厂家
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) PCBA上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种: Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶上海手动PCBA水基清洗机常见问题PCBA水基清洗机的工艺路线分溶液清洗,纯水漂洗和热风烘干三大工序,清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统,适用精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗,漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计,具有清洗效率高,成本低等特点,喷嘴喷管均采用人性化设计,安装维护方便,可有效减少药水的使用量和消耗量,具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点,整机采用PLC+触摸屏人性化控制,操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。
PCBA水基清洗机的清洗机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗,起到润湿和溶解的作用,再通过漂洗冲刷作用,将产品表面的污染物皂化分解冲掉,在对产品表面的水分进行风干,达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂,水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成,借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介,IPC定义中去离子水不小于50%。在线PCBA水基清洗机通过网带运输方式可以连续清洗产品,去除产品表面离子污染物,清洗效率高。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,1.整机采用进口PP材质,2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,行业内,大部分国产品牌,采用高压清洗工艺,我们自代理美国TDC产品已有10年有余,深知清洗压力与流量的重要性,TDC采用中低压大流量的清洗工艺,实际经验告诉我们,采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水,清洗效果更佳,中低压大流量清洗机特点:1)药水作用于产品表面时间更长,较高压清洗,中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时,会缓慢作用于产品表面,能让药水用足够的时间去分解表面污染物,反之,高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走,药水作用于产品表面的时间较短,所以高压较适用于物流性的清洗方式;2)药水作用于产品底部的渗透性更强,较高压清洗,中低压清洗时,由于药水在产品表面停留的时间长,且流量大,药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离,使药水作于产品底部会更远更强;3)节约药水成本,由于采用低压力大流量,则药水飞溅的就相对较少,产生的水雾也会较少,被抽风带走的也相对较少,所以会更省药水,成本会更低;4)清洗的产品更干净。PCBA水基清洗机可以用于封装基板的免洗助焊剂清洗,松香清洗,水溶性助焊剂清洗,金手指等污染物的清洗。安徽在线PCBA水基清洗机价格
兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机,应用在清洗电路板表面的松香,助焊剂,金手指等离子污染物。江苏离线PCBA水基清洗机设备厂家
解析PCBA清洗工艺: 介绍PCBA洁净度检测方法。1、目测法,借助放大镜或光学显微镜对PCBA清洗前后进行对比检察,看有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。2、溶剂萃取液测试法,溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。 3、 表面绝缘电阻测试法(SIR),测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。4、 离子污染物当量测试法(动态法),5、IC离子色谱分析法,借助色谱分析仪,测量多种单个离子的含量,这种检测方法较为精确,成本也高。需要了解离子污染检测仪器,可以联系兰琳德创科技。江苏离线PCBA水基清洗机设备厂家
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