气氛炉市场价格

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理，下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度6℃（恒温800℃,1h）二、气氛系统1.炉膛气氛2路氮气，流量计量程为2～20L/min；每路流量可调节2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱，用于废气排放，废气3.经过水封清洗后进入大气中，减少对环境污染4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量：5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量合肥真萍科技-气氛炉生产厂家。气氛炉市场价格

冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工，电子产品，以及其元器件及其它材料在高温，低温综合环境下运输，使用时的适应性试验。用于产品设计，改进，鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商，在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面，带您了解冷热冲击试验箱。一、温度波动度这个指标也有叫温度稳定度，控制温度稳定后，在给定任意时间间隔内，工作空间内任一点的较高和较低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”，是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。二、温度范围指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念，应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或0.5℃。高温气氛炉供应厂家气氛炉有什么特点？合肥真萍科技告诉您。

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置：1.使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；2.炉膛腔数:2个,上下布置；3.炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪；二、氧含量（配氧分析仪）：1.高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度：1℃；2.3温度均匀度：2%℃（260℃平台）；

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件（需另外收费，订购时请注意）。1.可编程液晶控制器，可实现升温速率可调和保温时间可调。2.单独限温控制器，可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。3.无纸记录仪，通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等，是有纸记录仪的更新换代产品，相当多八通道温度记录。4.配RS-485接口，可连接计算机和记录仪，实现时时***工作状态。5.温度测试孔，可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验，测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。6.载物托架，烘箱设备标配是2个载物托架，客户可根据自身需求增配托架数量。气氛炉的生产厂家名录。

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品特性。1.采用智能型温度控制模块，PID自动演算，LED显示，配合SSR大功率可控硅输出，能精确控制温度之精细度；2.分段控制（当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管，降低加热功率，其达到省电效果）；3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘，防生锈、耐腐蚀)，外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好)；4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制，设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制，有效防止失误动作；5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时，自动切断加热电源，起到双重保护功能。气氛炉的原理是什么？合肥真萍告诉您。气氛炉市场价格

气氛炉如何发挥重要作用？气氛炉市场价格

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。气氛炉市场价格

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