芯片研发制造过程链条漫长,很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率,降低生产成本。提高制造控制工艺,并通过不断研发迭代和测试,才能制造性能更优异的芯片,走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在温度循环下的应力,传统测试方法难以获取;高精度光学非接触应变测量技术的发展,打破了原先在微观尺寸测量领域的限制,特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下,三维应变测量技术分析尤为重要。变压器绕组变形测试系统根据对变压器内部绕组特征参数的测量。福建全场三维非接触应变系统
随着矿井开采逐渐向深部发展,原岩应力与构造应力不断升高,对于围岩力学性质和地应力分布异常、岩巷的支护设计研究至关重要。研究团队借助XTDIC三维全场应变测量系统,光学非接触应变测量采用相似材料模拟方法,模拟原始应力状态下不同开挖过程和支护作用影响的深部围岩变形破坏特征,对模型表面应变、位移进行实时监测,研究深部岩巷围岩变形破坏过程,分析不同支护设计和开挖速度影响的围岩变形破坏规律,为探索深部岩巷岩爆的发生和破坏规律提供指导依据。福建全场三维非接触应变系统变形点监测软件包括各分控机上的监测软件和主控机上的数据库管理软件两部分。
采用数字散斑光学非接触应变测量方法,以钢筋混凝土框架结构为研究对象,采用相似材料结构模型试验的方法,可以获得强震作用下模型表面的三维全场位移和应变数据。作为一种应变测量工具,应变仪存在许多问题,如贴片过程繁琐、测量精度严重依赖于贴片质量,并且对环境温度敏感。此外,应变仪不能在整个现场进行测量,并且很难在关键位置捕捉变形的初始位置。当框架结构有较大范围的变形或断裂时,当试件断裂时,应变仪容易损坏,影响测试数据的质量。
建筑物变形测量的基准点应设置在受变形影响的厂房围墙外。位置应稳定,易于长期存放,避免高压线路。基准点用记号石或记号笔埋设,埋设稳定后即可进行变形测量。稳定期应根据观测要求和地质条件确定,不少于7天。基准应定期进行测试和复测,并应符合以下规定:基准的复测期应根据其位置的稳定性确定。在施工过程中,应每1-2个月进行一次复测,并在施工完成后每季度或半年进行一次。当发现基准在一定时间内可能发生变化时,应立即重新测试。电气部分包括负荷测量系统和变形测量系统组成。
光学非接触应变测量的动态基准实时测量软件用来获取各测站点实时坐标数据,其实质是控制网的全自动测量。当全站仪测站点位于变形区域,为及时得到测站点的位置信息,将测站点纳入控制网,控制网的已知点位于变形区域外,即为监测控制网中的基准点。变形点监测软件包括各分控机上的监测软件和主控机上的数据库管理软件两部分。分控机上的监测软件用来控制测量机器人按.要求的观测时间、测量限差、观测的点组进行测量,并将测量的结果写入主控机上的管理数据库中。可以通过数字散斑的光学非接触应变测量方式,获取强烈地震作用下模型表面的三维全场位移及应变数据。福建扫描电镜非接触式应变与运动测量系统
光学应变测量系统(DIC)普遍应用于航空航天领域。福建全场三维非接触应变系统
理想情况下,光学非接触应变测量应变计的电阻单随应变的变化而变化。 但是,光学非接触应变测量应变计材料和样本材料也会随温度变化而变化。通过在电桥中使用两个应变计,1/4桥应变计配置类型II有助于进一步减少温度的影响。通常一个应变计(R4)处于工作状态,而另一个应变计(R3)固定在热触点附近,但并未连接至样本,且平行于应变主轴。 因此,应变测量对虚拟电阻几乎没有影响,但是任何温度变化对两个应变计的影响都是一样的。由于两个应变计的温度变化相同,因此电阻比和输出电压(Vo)都没有变化,温度的影响也得到了比较小化。福建全场三维非接触应变系统
研索仪器科技(上海)有限公司是我国光学非接触应变/变形测量,原位加载系统,复合材料无损检测系统,视频引伸计专业化较早的有限责任公司(自然)之一,公司成立于2017-08-29,旗下VIC-3D,μTS,xTS,isi-sys,VIC-2D,Correlated,CSI,psylotech,Shearography,已经具有一定的业内水平。研索仪器致力于构建仪器仪表自主创新的竞争力,将凭借高精尖的系列产品与解决方案,加速推进全国仪器仪表产品竞争力的发展。