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金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机大口径的排水管道，管道不容易堵塞。无锡中心加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。镇江全自动单盘金相磨抛机哪个牌子好金相磨抛机（双盘双控）预磨、抛光、研磨三种功能融为一体。

金相磨抛机：抛好光后的试样，若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，能观察某些非金属夹杂物、灰口铸铁中的石墨、粉末冶金制品中的孔隙等，无法辨别出各种组成物及其形态特征。为了把磨面的变形层除去，同时还要把各个不同的组成地区分开来，得到有关显微组织的信息，就要进行显微组织的显示工作。按金相组织显示方法的本质可以分为化学、物理二类。化学方法主要是浸蚀方法，包括化学浸蚀，电化学浸蚀及氧化法，是利用化学试剂的溶液借化学或电化学作用显示金属的组织。本课程实验使用的全部试样均采用化学浸蚀方法制作。金相试样表面的化学浸蚀可以是化学溶解作用，也可以是电化学溶解作用。这取决于试样材料的组成相的性质及它们的相对量。

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。金相磨抛机（全自动）采用西门子变频器和日本SMC气动元件。

金相磨抛机：将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，先将试样按向磨抛盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。在抛光过程中，要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑，过湿会减弱抛光作用，适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完，抛光时间不宜过长，一般是在磨面的划痕消除，而不产生麻点；试样抛光好后，应关闭电源。注意停机时应先关闭给水阀后停机，避免水溢入电机内，损坏电机，影响设备的正常使用。金相磨抛机（全自动）带自动锁紧功能通过编程实现连续制样。黄冈双盘手动金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（全自动）磨抛制样时间：0-99min。无锡中心加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机使用安全防范：操作者在操作机器时，本设备应放置于具有足够工作高度的安全稳固的支撑台上；本机器和任何连接设备的所有功能必须处于正常运转状态；操作人员应确保实际电压与机器背面所注明的工作电压相符；机器必须接地，必须遵循地方性法规；在打开机器时，务必确保机器处于断电状态同时将电源插头拔下；只能与冷却水进行连接。确保水管接头的密封性以及出水口处于工作状态；只能够使用专门开发的适用于该类金相设备的耗材产品。使用含酒精成分的耗材：请遵守当前有关含酒精成分液体的处理、混合、填充、倾倒以及废弃处理安全规程。 无锡中心加压金相磨抛机操作简单

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