硬化层梯度显微硬度计销售

显微硬度计的主要用途:显微硬度试验主要用于材料研究和科学试验方面小负荷显微硬度试验主要用于测试小型精密零件的硬度，表面硬化层硬度和有效硬化层深度，镀层的表面硬度，薄片材料和细线材的硬度，刀刃附近的硬度，牙科材料的硬度等，由于试验力很小，压痕也很小，试样外观和使用性能都可以不受影响。显微维氏硬主要用于金属学和金相学研究。用于测定金属组织中各组成相的硬度，显微硬度计用于研究难熔化合物脆性等。显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。显微硬度计适应于测量薄材料及微小零件的硬度，如钟表、仪器、渗碳层、氮化层的硬度、厚度等等。硬化层梯度显微硬度计销售

显微硬度计的正确使用：负荷的选择。为确切得到被测对象的真实硬度，必须选择恰当负荷。选择负荷应考虑几个原则：在测定薄片或表面层硬度时，要根据压头压入深度和试件或表面层厚度选择负荷。因为一般试件或表面层厚度是知道的，而显微硬度计被测部位硬度或硬度范围也应是可知道的，基于压头压入试样时挤压应力在深度上涉及范围接近于压入深度的10倍，为避免底层硬度的影响，压头压入深度应小于试件或表面层的十分之一。对试样剖面测定硬度时，应根据压痕对角线长度和剖面宽度选择负荷。基于压头压入试样时产生的挤压应力区域大可从压痕中心扩展到4倍对角线的距离。为避免相邻区域不同硬度或空间对被测部位硬度影响，所以压痕中心离开边缘的距离应不小于压痕对角线长度的2.5倍，即压痕对角线长度为试件或表面层剖面宽度的五分之一。硬化层梯度显微硬度计销售显微硬度计可用于定位多点测量、压痕深度测试分析、金相组织观察研究、涂层厚度测量分析等。

显微硬度计试验中，试样表面光洁度一般都是很高的，往往是镜面，表面上没有明显观察特征，而显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的，只有1～2μm，所以在调焦找像平面时，对于缺乏经验的操作者是很困难的，显微硬度计甚至会碰坏物镜，所以操作者有的留用表面残留痕迹来找像平面，但有时往往无残留痕迹时，建议采用边缘找像法。即按上述同样方法使用照明光点(约为0.5～1mm)的中心对准试样表面轮廓边缘，则在目镜视场内看到半亮半暗的交界处即为此轮廓边缘，随后进一步调节升降即可找到此表面边缘的像。

一般显微硬度计测量显微镜物方视场只有0.25～0.35mm，在此视场范围外区域，在测量显微镜目镜视场内，眼睛是看不见的。而针尖类试样尖部往往小于0.1mm，所以在安装调节试样时，很难把此尖部调节在视场内；如果此尖部在视场周围而不在视场内，则在升降工作台进行调节时不小心就会把物镜镜片顶坏，即使不顶坏物镜，找像也很困难，为解决这个问题，显微硬度计提出“光点找像法”方法。开启测量显微镜的照明灯泡，这时在物镜下面工作台上就有一个圆光斑，把针尖试样垂直于工作台安装在此光斑的中心，升高工作台，使此针尖的尖部离开物镜约1mm，这时眼睛观察尖部部位，调节工作台上的两个测微丝杆，使物镜下照明光点在前后左右对称分布在此尖部上(这一步骤必须仔细)，随后缓慢调节升降机构，这时在目镜视场中即会看到一个光亮点，这就是此尖部上的反射光点，再进一步调节升降即可找到此针尖的像。显微硬度计部分功能升级只需轻松拨码即可实现，使后续升级服务更加简便。

显微硬度计的正确使用：负荷的选择。当测定晶粒、相、类杂物等时，应遵守以上两个原则来选择负荷，压头压入深度不大于其厚度的1/10，压痕的对角线长度应不大于其面积的1/5。测定试件(零件、表面层、材料)平均硬度时，显微硬度计在试件表面尺寸及厚度允许的前提下，应尽量选择大负荷，以免试件材料组织硬度不均匀影响试件硬度测定的正确性。为保证测量精确度，在情况允许时，应选择大负荷，一般应使压痕对角线长度大于20μm。考虑到试件表面冷加工时产生的挤压应力硬化层的影响，在选择负荷时应在情况许可的情况下选择大负荷。显微硬度计是将成为金属学、金相学，即材料科学方面常用的试验方法之一。镇江硬质合金和粉末冶金硬度显微硬度计售价

显微硬度计的工作原理：硬度是重要的机械性能指标，可以反映材料弹性和塑性变形的特征指标。硬化层梯度显微硬度计销售

显微硬度计通常用于测量金属表面材料或薄层(如电镀层和氮化层)中各种相的硬度。该值可用莫氏硬度HM、维氏硬度HV或努普硬度HK表示。在测定过程中，样品被研磨和抛光成明亮的平面，该平面被腐蚀以暴露微结构，然后在显微硬度计下进行测试和观察。显微硬度计应在0℃±8℃的温度范围内工作，湿度应保持在70%的范围内。严禁在滴水或多尘的环境中使用，显微硬度计尤其是在腐蚀性气体和辐射环境中。显微硬度计应固定在固定位置，不适合频繁运输或携带。硬化层梯度显微硬度计销售

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