无损检测原理是利用物质的声、光、磁和电等特性,在不影响被检测对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,并提供缺陷大小、位置、性质和数量等信息。相比于破坏性检测,无损检测具有以下特点:一是具有非破坏性,不会损害被检测对象的使用性能;二是具有完整性,必要时可对被检测对象进行100%的整体检测;三是具有全程性,适用于对制造过程中的原材料和成品进行检测。例如,机械工程中常用的拉伸、压缩、弯曲等破坏性检验只适用于原材料的检测。无损检测系统的特点是:无损、互容、动态、严格和发散的检测结果。广西isi-sys无损检测设备销售公司
无损检测设备的特点包括以下几点:首先,它是一种非破坏性的检测方法,即在获得检测结果的同时,不会对零件造成任何损失,只需剔除不合格品即可。因此,无损检测规模不受零件数量的限制,既可抽样检验,又可在必要时采用普检,更具有灵活性和可靠性。其次,无损检测方法具有互容性,即同一零件可同时或依次采用不同的检验方法,而且又可重复地进行同一检验。这也是非破坏性带来的好处。然后,无损检测方法具有动态性,即可对使用中的零件进行检验,适时考察产品运行期的累计影响,从而查明结构的失效机理。西安isi-sys无损检测系统哪里有无损检测仪器具有完整性。因为检测是非破坏性的,所以在必要时可以整体检测100%的被检测物体。
Digital Image Correlation (DIC) is an algorithm that compares image correlation points to calculate surface displacement and strain distribution of an object (highlighted in red in the image). The entire measurement process only requires one or two image collectors to capture images of the object before and after deformation, and the 3D full-field strain data distribution can be easily obtained through computation. Unlike strain gauges, which require a lot of time to flatten and stick to the surface, and can only measure strain data in one direction at one point, or like the strict environmental requirements of the fringe projection method, DIC can obtain 3D data over the entire field. It is used to analyze, calculate, and record deformation data, and the graphical display of measurement results makes it easier to understand and analyze the properties of the tested material.
变形监测主要是指物体在使用过程中由于应力等因素引起的形态变化。在公路上,荷载或修建因素可能导致沉降变形等现象更容易发生。实际上,变形监测也适用于建筑物,如水库、大桥等,可测量物体的沉降、变形和位移情况。在公路变形监测中,基本监测技术通常采用水准测量方式,以了解公路是否存在沉降情况。由于新疆地区土壤状态的影响,公路在使用一段时间后可能会因车辆荷载力而发生一定程度的沉降。如果不及时发现,可能会导致公路路面受损,引发交通事故的危险。无损检测仪器的生产和制造仍有很大的发展空间。
声发射(AE)是一种无损检测方法,通过接收和分析材料的声发射信号来评定材料性能或结构完整性。声发射是材料中因裂缝扩展、塑性变形或相变等引起应变能快速释放而产生的应力波现象。1950年,联邦德国J.凯泽对金属中的声发射现象进行了系统的研究。1964年,美国首先将声发射检测技术应用于火箭发动机壳体的质量检验并取得成功。此后,声发射检测方法获得迅速发展。这种新增的无损检测方法主要通过材料内部的裂纹扩张等发出的声音进行检测,用于检测在用设备、器件的缺陷即缺陷发展情况,以判断其良好性。无损检测系统适用于小批量特性和检测设备的使用要求。西安isi-sys无损检测系统哪里有
无损检测系统成像时间为10~30分钟。广西isi-sys无损检测设备销售公司
SMT无损检测技术-XRay无损检测技术的发展现状:基于2D图像的X-Ray检测和分析成像原理:首先,高压约为12.5kV的电流被施加在X射线管上,产生X射线。这些X射线通过由铍制成的窗口投射在PCB板上。X射线穿透PCB组装板,被放大并投射到CCD成像器上,将X射线转化为可见光影像。不同材料对X射线的吸收率不同,因此在成像器上显示出不同灰度的图像。焊点中含有铅等具有较大X射线吸收率的材料,因此在成像器上显示出灰度较大的放大的焊点图像。而PCB上无焊点的部分,如玻璃纤维、铜、硅等对X射线的吸收率低,显示出低灰度的图像甚至无显示。通过调整X射线管的电压和电流参数,得到合适的灰度显示比,从而得到清晰的焊点信息。这些焊点图像信息,再通过成像器下的高分辨率检测。广西isi-sys无损检测设备销售公司
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