连续炉就是连续作业炉,是指连续或间歇地装料,工件在炉内不断移动,完成加热、保温,有时包括冷却在内全过程的热处理炉。连续作业炉可借助某些机械结构连续地或间歇地进行装料和出料,连续顺序地通过按零件处理工艺要求的不同温度区完成加热过程。使用连续作业炉可提高产品质量,提高劳动生产率和改善劳动条件。下面为大家介绍一下连续炉的技术参数。1.送风方式:送风循环系统;2.温度范围:RT+30℃~300℃;3.温度精度:±1℃4.温度均匀性:±1℃5.温控装置:富士智能PID温控仪,LED数字显示,PID自动演算及定时;6.材质:内胆不锈钢,外箱体钢板静电喷塑;7.传送方式:链杆、链网、自动锟轮,相当强承重;8.复合式电加热器;9.保护装置:漏电保护、断路保护、电机过载保护、接地保护、非正常运行情况下蜂鸣报警。试验箱如何发挥重要作用?合肥真萍告诉您。大型试验箱市场价格
下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。生产试验箱怎么样试验箱生产厂家哪家好?合肥真萍科技告诉您。
下面为大家介绍一下超高真空烘箱的降温速率。1.升温时间:①常压时:90min(常温~+260℃)②低气压0.0001pa时:180min(常温~+260℃)2.降温时间:3℃~10℃/min(260℃~120℃),1℃~5℃/min(120℃~常温℃)3.降温方式:水冷降温4.试验箱承压方式:采用内承压方式5.压力范围:常压~0.0001Pa。超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。
真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。1.无尘等级:Class100:(符合FED-STD209E标准:0.3um≤300个0.5≤100个)2.温度范围:+60℃~+250℃(极限温度350℃)3.温度均匀性:±2℃(空箱测试)4.温度精确度:±1℃(空箱测试)5.设备型号规格:450*450*450;450*600*450;600*800*600;600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;合肥真萍科技为您提供专业好的服务。
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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。大型试验箱市场价格
化合物芯片:华兴激光、华芯半导体、锐晶光电、武汉光迅、度亘半导体、新亮智能科、雷芯、卓胜微、三安集成电路、慧芯激光、吉光半导体、云岭光电、鸿辰光子、中电化合物、天域半导体、长沙三安、长飞先进、基本半导体、宝鼎乾芯、海宁中科、深圳方正微、海科电力、苏州龙驰、上海新微、常州承芯、美新半导体、能华微、诺思微、武汉高德、海康微影、光智半导体;
液晶面板:京东方、龙腾光电、昆山国显光电等等;
研究所大专院校:中国科学院上海硅酸盐研究所、中科院安徽光学精密机械研究所、中科院上海光学精密机械研究所、上海应用物理研究所、清华大学天津研究院、中科院光电技术研究所、中国电子集团第十三研究所、中国电子科技集团第43研究所、中国电子科技集团第55研究所、中国电子科技集团第44研究所、中科院化学所、中国科学院苏州纳米与仿真研究所、中科院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、兵器二一四研究所、上海微技术开发研究院、清华大学、中国科技大学、北京大学、南昌大学、西安电子科技大学、安徽大学、天津大学、山东大学等;
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