增材制造技术在制造复杂结构构件方面具有独特优势,但打印过程中容易产生内部缺陷,影响构件质量。显微 CT 可对 3D 打印的材料和构件进行整体检测,包括内部孔隙、裂纹、材料分布均匀性等。通过分析检测数据,优化 3D 打印工艺参数,如打印速度、温度、层厚等,减少缺陷产生,提高打印质量。在航空航天、医疗器械等对构件质量要求极高的领域,显微 CT 的应用能够确保 3D 打印构件满足严格的质量标准,推动增材制造技术在高级制造业的广泛应用。SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计,采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。安徽进口显微CT检测

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析,以一定半径内的灰度梯度的计算为基础,可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片,垂直的小梁以红色显示,而水平支撑小梁以蓝色显示,节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域(VOI)。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI,在许多应用中非常有用的,例如,在进行胚胎细胞的分割(图像C)时不误选具有相似密度的其他软组织。上海进口显微CT推荐咨询软件还包括平滑处理,保存矢状面或冠状面差值数据,测量和保存距离及强度曲线。

显微 CT 技术正朝着更高性能、更智能化方向蓬勃发展。在分辨率提升上,不断优化 X 射线源、探测器等硬件设备,结合先进算法,有望实现更高分辨率成像,能够检测到更微小的结构特征,满足前沿科研需求。智能化方面,仪器操作将愈发简便,通过人工智能技术自动识别样品类型、优化扫描参数、分析图像数据,提高工作效率和准确性。同时,与其他技术的融合也是趋势,如与光谱技术联用,在获取结构信息的同时,分析样品成分,为多学科研究提供更整体、强大的分析手段 。
超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069 x 12069像素)的超清无损切片。

各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性,其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion,各向异性扩散”。”各项异性”,顾名思义,就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,只就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中,用户现在可以为分水岭算法定义容差,并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值,将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件,可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征,每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外,软件调整了欧拉数的算法,解决负连接的问题。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。浙江是什么显微CT
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ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。安徽进口显微CT检测