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回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。阿尔法锡膏OM-340能提供的焊点外观。此外，阿尔法锡膏OM-340的IPC III类 空洞能力和ROL0 IPC分类可以保证该产品具有的长期可靠性。 阿尔法锡膏OM-340特点与优点： • 虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。 • 无铅工艺回流产出的，在小至0.275mm （0.011”）的圆形直径开孔以及0.100mm （4mil）模板厚度上实现的合金聚结 •极好的印刷一致性北京云锡供应购买高纯度锡请找上海状晖金属材料有限公司，欢迎来电询价。
熔融金属的外貌被致密而陆续氧化膜笼盖，制止氧原子向内或金属离子向外分散，使氧化速率变慢。氧化膜的构成和布局差别，其膜的发展速率和发展方法也有所差别；熔融SnCu0.7和Snpb37合金从260℃以同等前提冷却凝集后，SnCu0.7的外貌很毛糙，而Snpb37的外貌较精致。从这一角度反应了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完备度较Snpb37 要差。 哈佛大学的Alexei Grigoriev〈2〉 等人用99.9999%的纯锡样本安排在坩埚中，并在真空下加热到240℃，而后向此中充纯氧，经历X亮光衍射、反射及散射调查熔融Sn的氧化历程。
焊点外观 ALPHA®OM-5100 • • • • 90.0% M18 ORH0 NA <500ppm * ND = 不能检测的* NA = 不适用水溶性清洗 ALPHA® ■焊膏 以的产量和良率以及的总拥有成本应对当今电子组装工艺的各种难题。 ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗设备以及许多其它焊接用途。 ALPHA® ■波峰焊助焊剂 免清洗、水溶性、低挥发性有机化合物、无卤素 新ALPHA® 波峰焊助焊剂能满足解决锡铅和无铅的工艺难题。 ALPHA® EFEF系列助焊剂提供环保性益处的同时，也能实现的焊接性能。购买锡请找上海状晖金属材料有限公司。
第三类 第四类 第五类 无铅 通用，印刷速度 ALPHA®OM-338 T • • • • • 88.5% M13 ROL0 88.3% M04 ND 通用型，可针测性，密闭印刷头 ALPHA®OM-338 PT • • • • • 88.5% M15 ROL0 NA ND 超精细特征印刷能力 ALPHA®OM-338 CSP • • • • 4.5 88.3% M11 ROL0 84%M05 ND 更高的扩散润湿能力 ALPHA®OM-340 • • • • • • • • 89.0% M18 ROL0 NA ND 高保温曲线，通孔焊接焊膏 ALPHA®OM-350 • • • • • • • • 89.0% M16 ROL0 TBD <500 高价值，可针测性SACX合金 ALPHA®CVP-360 • • • 85.0% M15 ORH0 83.3%M04 <500ppm 的通孔焊接性能，低熔点合金 ALPHA®CVP-520 • • • 90% M21 ROL0 85.3% M04 ND 通用，水溶性 ALPHA®WS-820 • • • • • 87.6% M19 ORH0 85%M9 NA 锡铅 通用，宽阔的工艺窗口 ALPHA®OM-5100 • • • • • 90.0% M13 ROL0 85.3%M04 ND 通用点涂焊膏 ALPHA®CL-78 • • • • • 85.0% M04 ROL1 85.0%M04 通用购买现货锡请找上海状晖金属材料有限公司，欢迎来电详询。北京云锡供应
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2.用比重计每桶测量一次，比重应控制在0.79~0.82，并在锡炉操作控制变更记录表作好记录。 3.焊前应对插不到位的元件进行复位处理。 4.浸焊时，PCB板30度角度倾斜浸锡，对个别易松动元件应另施加适当压力。浸焊时焊锡溶液的溢面应略高于印制板的铜箔面，如若与印制板焊接面持平则出现焊接不良等，若溢面太高则焊锡溶液易流人印制板的元件面导致短路。(每块板浸锡时间为3~5秒左右。) 5.焊接后印制板的正反面不得留有焊锡和助焊剂的残留物。不得有连焊、虚焊等现象出现。北京云锡供应
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