大尺寸点胶机供应

半自动点胶机是用高压空气在设定的时间内，使用脚踏开关控制把液体推出。可灵活调整手动、半自动状态，采用高精度数码定时控制器,精细控制每次滴定时间,精确到毫秒，正确地控制液料流量，绝不会浪费液料。只要调节好气压，时间和选择适当的针咀，便轻易改变每次注滴量和注滴时间。可解决许多滴胶问题，使用简单，操作快捷易用，配备真空回吸功能，可控制不同粘度液体，防止漏滴，效率高，出胶一致。不易疲劳，无浪费，用途多数，产品配套齐全，可根据用户需要，配有大小不同的种针筒、针咀是使用者比较好伙伴。可搭载双组分泵送系统，构成双液全自动点胶机；大尺寸点胶机供应

电子行业里的手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，电脑扬声器/受话器，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，电路元件与基板粘接，印制线路板涂胶都是需要用到点胶机这个设备。除了在电子行业里面，照明行业中的led荧光粉点胶，LED驱动电源导热灌封，硬灯条、软灯条灌封，球泡灯、照明灯等密封，LED路灯粘接密封 洗墙灯、投光灯、草坪灯等户外灯饰灌封， led灯座灌封，LED射灯罩与灯杯的粘接密封与点胶机的运行是密不可分的。 点胶机的使用让各种应用的操作中得到了许多的方便，如果没有点胶机的运行，很多行业的设备措施是无法达到市场的标准。在合理的使用下，点胶机不会造成太多的环境影响。既不会污染大自然的环境，也能够减少不必要的浪费。在线点胶机批发粘度因时间而变化的双组分环氧胶。

指标参数：电源：AC 220V±10%/50Hz、AC 110V±10%/60Hz(可以内部转换）。消耗功率：<8W。空气源：比较大0.99MPa(洁净无润滑的干燥空气）。吐出压力调节范围：0.05MPa--0.99MPa。吐出时间调节范围：可调整DIP程式开关进行切换。0.01秒-1秒;0.1-10秒;0.2-20秒;0.3-30秒。功能模式：手动模式/半自动模式（定量吐出）。真空回吸功能：可调节负压控制至600毫米汞柱。重复精度及吐出频率：精度：+0.05% 频率：600次/分。最小吐出量：0.01ml。外形尺寸：235mmx225mmx63mm。重量：2.2kg。

气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源，这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要，液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。

我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，可以先进行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。同时显示所有点胶参数，流程控制大为简化 。大尺寸点胶机供应

单组份点胶机：点胶控制器、桌面式点胶机、落地式点胶机。大尺寸点胶机供应

着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的**点胶技术(自动点胶机)的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶，或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压电器在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。大尺寸点胶机供应

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