产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性,高追随性(防水,防尘),高粘合可靠性。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能,可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。sekisui积水3805BH胶带,型号齐全!福建VHB积水胶带代理
提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带.。 厦门VHB双面积水胶带sekisui积水胶带,3808BH型号齐全!
什么是SELFA系列SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体,可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带,即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列,高耐热的双面临时键合材料HW系列,以及高耐药液性的MP系列等的产品系列,我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×(150度以下)220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。
,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体(MEMS,CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)半导体(MEMS,CCD相机模组)物性一览资料下载(简体字)物性一覽資料下載(繁體字)Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・sekisui积水5230PSB胶带,型号齐全!
柔性泡棉胶带的使用例特征1.倾斜耐负载特性1模拟使用状况模拟将电视倾斜的悬挂在或餐厅的状态,并进行测评2测评方法胶带c25mm×25mm被着体①玻璃(PET侧玻璃)被着体②铝片贴合压力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH倾斜45°负重1kg测定温度60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性2.剪切耐负载特性1模拟使用状况模拟将LCD的负载施加到胶带上的静态剪切力2测评方法被着体玻璃/不锈钢片胶带贴合尺寸25mm×25mm加圧条件2kg滚筒1往复放置条件23℃×24hr试验条件60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性3.可返工性1模拟使用状况模拟拆卸设备,撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少,PE产品不会产生异物。sekisui积水517TF胶带,型号齐全!成都电工积水胶带批发
防水达IPX7级要求,可完全对应防水手机开发的需求和设计。福建VHB积水胶带代理
UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni,Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 福建VHB积水胶带代理