广州工业积水胶带销售电话

    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base。 sekisui积水胶带，3805BH型号齐全！广州工业积水胶带销售电话

可以使积水的绝缘增层膜同时实现低损耗、在不降低粘性的同时保持低表面粗糙度、以及通过更好的延展性实现高弯折强度。通过以上这些特性，为下一世代的IC载板更低插损、更细线路、并且在维持高制造良率的同时提高可靠性。此外，积水作为一个胶带&膜类供应商会提供多种厚度的绝缘增层膜去满足市场的需求DetailedTechnicalInformationTechnicalInformationMeltViscosity(NX04H)DownloadDocumentsMeltViscosity(NQ07XP)FLSHASTReliability(NX04H/NQ07XP)LtLHASTReliability(NX04H/NQ07XP)InsertionLoss(NX04H/NQ07XP)我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。东莞灭菌积水胶带咨询报价sekisui积水胶带，5782型号齐全！

    机能泡棉胶带5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度（μm）PSB标准5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB冲击吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带（3英寸、2毫米宽和1毫米宽）并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上，并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后，落下重物，测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后，以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示，将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后，如图所示，通过PC板上的孔施加负载。

高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。产品情报胶带导电性粘性胶带【7800系列】具有优异的导电性，散热性，粘合强度，抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。产品情报泡棉防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。产品情报散热相关产品超导导热垫片【MANION系列】利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维，同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。产品情报散热相关产品超导导热垫片【TIMLIGHT高导热系列】将碳纤维重新配向至Z方向，具高导热性的碳纤维片。sekisui积水胶带，5230PSB型号齐全！

    扩散板，增光片等各种LCD用光学薄膜的表面保护膜。生产，加工，运输等所有环节中保护光学薄膜。特点采用残胶等被粘物污染少的双层共挤压生产方式。通过基材和粘合剂的不同变化来对应凹凸面，磨沙面等多种多样的光学薄膜的表面形状。在无尘室生产。一般性保护膜的制作过程本公司双层共挤压过程1由于基材与胶层的粘接牢固，材料上几乎没有残胶。2它是一种无溶剂的制造方法，因此是一种对环境友善的生产方法。用途增光板等光学薄膜的表面保护。特性强粘着类型（PP系薄膜）一般物性:6700系列品名6748C6754A672NZ675KA色透明透明透明透明标准厚度μm40304040Haze%40501550杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm20202320拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)180°peelN/，非保证值一般物性:6800/6900系列品名6844B,6842C,6942A,6846A色透明透明透明透明标准厚度μm40754030Haze%40404040杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm20302020拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)90°peelN/。 sekisui积水5210胶带，型号齐全！福建积水胶带市场报价

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    +双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体。 广州工业积水胶带销售电话