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    像467MP、9471LE这类无基材胶带的特点是:1.相同厚度的胶带，无基材胶带的整体胶层厚度更厚，更容易产生边缘溢胶的情况;2.因为中间没有基材(PET，绵纸，泡棉，等等)的支撑，无基材胶带本体受到外力容易发生形变。上述的特点导致无基材胶带在模切工艺上有一定的技术要求，出现的问题主要是模切排废的困难。如下介绍一些提高无基材胶带模切良率的方法，供参考:1)采用圆刀机模切，提高模切的速度，从而在切口胶带还没有回粘之前完成排废。2)刀模建议采用双锋刀，夹角大于30度，模切时将切口处的胶往两边挤，减缓回粘的速度;也可以在刀模表面涂上类似特氟龙涂层来避免退刀时，将胶带出来。3)刀口要锋利，确保切断胶层，而不是压断胶层。4)模切时，可以在刀模上或离型纸上喷脱模剂，脱模剂会通过刀模接触到切口面的胶上，降低切口胶面之间的粘性，达到易排废的目的。5)搭配轻离型纸，从重离型面往下切，有利于排废。

    3M日本公司推出了用于便携终端散热用途的隔热胶带“3M隔热胶带8978”。该胶带的厚度*有，而且只需粘贴即可使用，因此可有效利用机壳内的狭小空间。该公司将把新产品加工成客户指定的形状来销售。3M隔热胶带8978”的使用示例凭借上述特点，可有效利用狭小空间，因此能够提高内置于机壳内的多种电子部件的布局自由度。此外，机壳受到外压时该胶带也不易破裂，可保持隔热性能。智能手机及平板电脑等便携终端不断向小型化、超薄化发展，往往要在狭小空间内配置大量电子部件。另外，伴随高性能化趋势，IC的发热量也在不断增加，容易导致机壳局部温度过高。作为解决对策，便携终端厂商对隔热性能的要求越来越高。不过，普通隔热产品由于材料质地较脆，容易产生残渣及碎屑，因此需要实施层压加工，因此会产生1～2mm的留边。3M9019-140原装出售 不留残胶防水防潮 透明高粘耐温无痕防水胶带。

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