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PCBA加工元器件和基材的选择

PCBA加工是一个统称，它是包括（PCB电路板的制做，pcb打样贴片，smt贴片加工，电子元器件采购）这几个部分的。2015年之前的模式是，客户单独找PCB板厂打样，找电子元器件供应商买器件，等这两项齐了之后再一起发给smt加工厂去生产。从2017年以后国内已经有很多ji合了以上3项的公司，能ji合以上的公司就称为PCBA制造商。那么既然涉及到全部外包给SMT贴片厂，我们也要清楚加工时供应商怎么选择电子元器件和PCB的板材，有哪些标准。今tian我们来一起分享一下相关知识

搅拌阻焊层时，添加过多开油水。徐汇区电子贴片加工市场

没有护形涂层的印制电路板上的湿气膜还为金属生长和锈蚀提供了有利条件，*终反过来会影响绝缘强度和高频信号，落在组装板上的灰尘、污垢和其他环境污染物不断吸收湿气，进而扩大其负面影响，像金属碎片等导电粒子还会造成电气桥接。

护形涂层是一层包在印制线路组装板周围的涂层，这层薄膜的厚度为0.005in，它将灰尘和环境污染物密封在电路板外面。当然，护形涂层也可能将预清洗过程中没有去除的污染物密封在里面，因此在应用护形涂层前对电路板表面进行清洗非常重要。护形涂层的作用如下：

1)保护电路远离极端环境，避免其受到湿气、菌类、灰尘以及锈蚀的影响;

2)防止电路板在制作、组装和使用过程中受到损害，减少元器件上的机械应力并保护其免受热振荡的影响;

3)减少使用过程中的磨损;

4)由于护形涂层增加了导体间的绝缘强度，故强化了电路板的性能并允许更大的元器件密度。 徐汇区电子贴片加工市场它在各种焊接工艺中都是必需的，其主要功能是助焊剂。

PCBA加工工艺十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。一、电路板加工工艺及设备电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

SMT基本工艺锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产you质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。你知道双面板的基本制造工艺流程吗？

在pcb电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而pcb电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。

在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选；徐汇区电子贴片加工市场

焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。徐汇区电子贴片加工市场

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、fei针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。徐汇区电子贴片加工市场

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