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四川工程线路板贴片

来源: 发布时间:2021年12月08日

双层线路板阻焊脱落的原因?如何预防?

通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。实际上,这是一种双层电路板阻焊油墨。它被印刷在双层PCB上以防止焊接,因此也称为阻焊油墨。但是,在进行PCB加工时,您会不时遇到诸如此类的问题,其中*常见的问题之一就是双层线路板阻焊绿油掉落。然后,是什么原因导致电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况。如何预防阻焊掉油呢,以下小编将详细介绍。阻焊层脱落的原因1.印刷完阻焊膜后,烘烤时间和温度不足,导致阻焊膜无法完全固化。经过客户端过炉高温冲击之后,阻焊层会起泡。2.阻焊油墨太薄。在沉金之后,由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性,导致阻焊脱落。3.阻焊前处理对板子处理效果不好,铜面有单点氧化,导致阻焊与板面结合力差,经烘烤后出现阻焊起泡(板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气,导致孔口边缘铜面氧化,使得阻焊与铜面的结合力不好,经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。4.阻焊过前处理后,在阻焊房放置的时间过长,会导致铜表面的单点氧化,从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良,经烘烤后出现阻焊起泡。5.搅拌阻焊层时,添加过多开油水。当喷锡或通过熔炉时,过孔之间的墨水将蒸发并膨胀,从而导致防焊膜掉落并起泡。 多层线路板厂提示受潮还是可以应对的。四川工程线路板贴片

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贴片机的作用  

随着时代的发展和人们的需求的提升,贴片机的使用也是得到了广大的提升,从原先的单一贴装LED灯一直到现在多功能贴装设备,不jinjin能够进行简单的贴装LED灯还可以能够贴装各种芯片等人们肉眼无法准确校准安装的各类元件,而且不jin提高了贴片的效率还节省了时间和人力成本。

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四川工程线路板贴片焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

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什么是线路板SMT贴片?    

众所周知,PCB线路板做好后需要做贴片和插件后才能组装成品。要讲的就是PCB电路板贴片。

哪么,什么是线路板贴片:

  答:SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

     

有关印制板的一些基本术语如下:

在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。

在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。


棕(黑)化不良,PP或内层板受潮,PP胶量不足,压合异常等。

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护形涂层是一层包在印制线路组装板周围的涂层,这层薄膜的厚度为0.005in,它将灰尘和环境污染物密封在电路板外面。当然,护形涂层也可能将预清洗过程中没有去除的污染物密封在里面,因此在应用护形涂层前对电路板表面进行清洗非常重要。护形涂层的作用如下:

1)保护电路远离极端环境,避免其受到湿气、菌类、灰尘以及锈蚀的影响;

2)防止电路板在制作、组装和使用过程中受到损害,减少元器件上的机械应力并保护其免受热振荡的影响;

3)减少使用过程中的磨损;

4)由于护形涂层增加了导体间的绝缘强度,故强化了电路板的性能并允许更大的元器件密度。 隔离材料:防静电珍珠棉。四川工程线路板贴片

什么是线路板SMT贴片?四川工程线路板贴片

流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修


1、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

2、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

3、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、fei针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

4、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


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