元件布局基本规则
1.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
2.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
3.其它元器件的布置:
所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
4、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
5、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;
6、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 电路板从开始设计到完成成品,经过多个过程,组件选择。宝安线路板推荐
PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因?
1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据;2、首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高;3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的;4、除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会对镀层的厚度产生影响,但是分析起来,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的;5、温度高,电流密度就可以提高,同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要,从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围,才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。 成都多层pcb线路板制作由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障,特别是电解电容的损坏极为普遍。
从理论上讲,印制电路板进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路板的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升竞争力,以低价来垄断市场。然而这些低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板,辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断,另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。 在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的几个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板。
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。 熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。佛山pcb线路板价格
电容当维修时出现故障时,排除了接触不良之外,一般大多数都是由电容损坏引起的故障。宝安线路板推荐
有机可焊性保护剂(OSP)
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。
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