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东莞高频电路板推荐厂家

来源: 发布时间:2022年12月05日

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。


(2)关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。


(3)对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。


(4)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。


(5)弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。


(6)任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。


(7)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。


(8)用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。 铜基板包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。东莞高频电路板推荐厂家

PCB电流与线宽


PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。


PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。


假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据:


供的数据


线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)


数据:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment


安徽柔性印刷电路板推荐线焊接:wirebonding工艺。

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。

以上的内容,你知道了吗?

当使用材料供应商提供的数据时,PCB加工板厂工程师应非常熟悉供应商使用的测试方法。材料的热导率就是一个值得注意的例子。热导率可以用几种不同的测试方法确定,且对于电路加工板厂的应用而言,热导率值可能适合某些应用,也可能不适合。有包含铜箔的热导率测试方法,也有不包含铜箔热导率测试方法。由于铜具有很高的热导率,因此铜的影响会使得测试同一层压板的两个不同测试方法结果***不同。加工板厂应用中可能希望,或者不希望包含铜的影响,就取决于他们如何使用热导率的信息。

因此,当PCB加工板厂在建立材料的一些应用数据库时,建议与材料供应商密切合作,尤其是建立新材料的数据库尤为重要。 铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似。

六层板的叠层


对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。

线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT接插需要导电性能和信号传输性能,所以就会要求阻抗越低越好。深圳电源电路板制作

特征阻抗与导线板层、PCB所用的材质、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。东莞高频电路板推荐厂家

柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种: 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高,在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 东莞高频电路板推荐厂家

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