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线路板工程技术

来源:***公司 发布时间:2022年12月08日

按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。 在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。线路板工程技术

PCB多层板生产过程中要注意什么?




1.压合




多层板都必须有一个紧迫的过程。在这个过程中,如果你不注意,就会出现分层、滑板等现象。因此,在设计时必须考虑材料的性能。层数越多,控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难,问题也随之而来。如果绝缘层太薄,可能会发生试验失败。因此,更多地关注冲压过程,在这一阶段将会有更多的问题。




2.内层线路




制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如,多层板表面的铜皮较厚。这增加了内线布局的难度。如果内芯板很薄,则容易出现异常暴露,这可能是由于褶皱造成的。一般来说,多层板的单位尺寸比较大,生产成本很高。一旦出现问题,将给企业带来巨大的损失。收入很可能无法维持收支平衡。




3.对准度




层数越多,层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响,多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。




4.钻孔




由于多层板由特殊材料制成,钻孔难度也增加。这也是对钻探技术的一次考验。由于厚度的增加,钻具容易折断,可能出现斜钻等一系列问题。我们应该多加注意! 山西航空PCB线路板供应商经常看到很多初学者在检修电路时,又是拆了又是焊,其实,你只要了解电阻的特性,就不需要大费周章。

PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因?


1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据;2、首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高;3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的;4、除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会对镀层的厚度产生影响,但是分析起来,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的;5、温度高,电流密度就可以提高,同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要,从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围,才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系


信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。


PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:


注:


i.  用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。


ii.  在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

柔性电路板优点:

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点:

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 保温层是中心技术的铜基板,中心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数。多功能线路板生产过程

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。线路板工程技术

线路板是一种电子产品 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。


助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,极重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式相对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂极小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议较安全公差范围。 线路板工程技术

深圳市普林电路科技股份有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的生产型企业。公司成立于2018-04-08,自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司主要经营电路板,线路板,PCB,样板等,我们始终坚持以可靠的产品质量,良好的服务理念,优惠的服务价格诚信和让利于客户,坚持用自己的服务去打动客户。深圳普林电路,Sprint PCB集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才,能为客户提供良好的售前、售中及售后服务,并能根据用户需求,定制产品和配套整体解决方案。深圳市普林电路科技股份有限公司通过多年的深耕细作,企业已通过电子元器件质量体系认证,确保公司各类产品以高技术、高性能、高精密度服务于广大客户。欢迎各界朋友莅临参观、 指导和业务洽谈。

标签: 电路板 PCB 线路板
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