PCBA板基础知识：1、边角料：所谓的边角料就是贴片机在装贴PCB的时候所抛弃的废料，或者返修过程中拆下的废料，回收再用。这样的电子料没有统一化的，电子料的精度也不一样，有可能达不到本身较低要求的精度，或许会发生PCBA的不正常工作。甚至会造成整个PCBA漏电（就是焊接一个有电的电池上去，放一个晚上或者放一日，整个电池的电就没有了）。2、普通单节板：输入电压一般在5V，电流在1A（±200MAH）输出电压一般在5V，电流在1A（±200MAH）1A的输入就相当于1个小时能给电源充1000MAH正常的电池电压一般在3.7~4.2V之内经过PCBA的升压功能，所以电源输出的电压在5V，这样的话PCBA就会发热，电源微发热属于正常。PCBA板烘烤要求：有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。华东PCBA板工艺
pcb板与PCBA板的区别：1、作用上的不同：PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能单独运行的程序（含数据），成为一个能单独运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。PCBA板中优良的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。2、本质上的不同：PCB是进程存在的一个标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。华东PCBA板工艺产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA板的质量息息相关。
常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）：结果分析：（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）：结果分析：（1）pcb设计不合理；（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电。不良现象：虚焊、连焊、漏焊：结果分析：（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；（3）pcb布线不合理；（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；（5）手浸锡时操作方法不当；（6）链条倾角不合理；（7）波峰不平。
PCBA板在制作中需要考虑的细节：1、钻孔需要消耗时间,所以pcb板上的导孔、过孔、沉空越少越好.可靠性也会提高,加工也简单。2、从工艺上讲,盲孔比通孔要贵，主要是盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。3、pcb板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的.板子上有不同类型引脚的零件,机器不能使用同一个钻头钻所有的洞,中途会更换钻头,设置新程序.相对的比较耗时间,制造成本相对提升.零件种类选择也要考虑,尽量选用通用的元器件。4、一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。PCBA板加工注意事项：审核PCB工厂不但要关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。
PCBA加工中的拆焊技能介绍：拆焊的基本原则：拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。拆焊的工作要点：（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb的可能性。PCBA板烘烤要求：烘烤过程如有异常，必须及时通知相关技术人员。上海工控PCBA板供应
PCBA板烘烤要求：烘烤完成后，须冷却至室温才能安排上线或包装。华东PCBA板工艺
在进行PCBA板加工时，加工人员都会严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，但是电子元件往往在不注意的情况下，总会或多或少的产生静电，这些静电会在放电时放出电磁脉冲，从而让计算机运算时出现误差，严重时，还会对器件和线路造成损坏，只有做好防静电的措施，才能的保护机器和元件，那PCBA加工时应该怎么防静电呢？防静电注意事项如下：1、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。2、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。3、所有元器件均作为静电敏感器件对待。4、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型，使用前均需经过检测。6、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。7、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。华东PCBA板工艺
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