HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。●微导孔。HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。●线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um。●焊盘密度高。焊接接点密度每平方厘米大于50个。●介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。HDI线路板优点：利用HDI线路板可大幅度缩小电子产品的体积和重量。上海温控器HDI线路板工艺
印制电路板制造技术起步于20世纪40年代中期。20世纪40年代中期至50年代，电子工业处于电子管时代，所用的印制电路板大多为单面板，主要用在收音机和电视机等民用电子产品中。20世纪60年代初期，由于晶体管的普遍使用，电子元器件的体积减小，安装密度大为增加，印制电路板由单面板发展到双面板，应用范围也扩展到工业领域。20世纪60年代出现集成电路，使双面金属化孔印制电路板得以普及并出现了多层印制电路板和能够扭曲伸缩的挠性印制电路板。20世纪70年代后，由于大规模和超大规模集成电路的发展，电子设备越来越小型化和微型化，表面安装技术迅速发展。表面安装器件的管脚采用无引线或水平方向封装的形式，可以平贴在印制电路板的表面，管脚与印制电路板的焊接不需要打孔，这样，极大地提高了元器件的安装密度，增加了系统的可靠性，并有利于生产的自动化。武汉安防对讲机HDI线路板工艺HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI电路板设计要注意哪些问题？在布线方面：1，高速信号线的长度是有要求的，比如usb3.0信号，超过12000mil后，为了保证信号质量后，需要增加redrive芯片；2，高速信号线和高速信号以及其它信号间距是有要求的，一般是20mil，太近会引起信号串扰，导致速率上不去；3，高速信号一般是差分信号，他的P和N需要做等长处理，一般4mil；另外过孔的数量也是有要求的，较多不超过3个；4，高速信号不允许跨岛，（跨岛：高速信号穿过的参考层有两个不同的网络）；5，晶振、时钟芯片及网口变压器下面避免走高速信号（并且晶振需要做包地处理）；6，电源、地层的铜皮及信号线到板边要≥20mil，内层两电源或地铜皮间距≥20mil，非金属化孔距导线和铜皮必需≥10mil；7，audio音频部分，模拟地和数字地需要做分割处理。
高密度HDI线路板生产设备特点是：在定制HDI线路板生产线成本费持续上升的状况下，如何提高目前生产线的产率难题和材料价格，尤其是铜的价格高涨的状况下，如何在产品稳定性、产品品质与经济实惠做出衡量也非常值得掂量的。这些都是在定制HDI线路板厂商所面临和期望解决的问题，具体如下：1.选用电镀工艺电出的镀层厚度要均匀；2.用高电流密度在薄基铜板上采取施镀的标准及其电镀铜层薄厚均匀相同；3.鉴于HDI的通孔和微孔，要求镀液具有良好的分散性；4.根据HDI的通孔和微孔，要求在同一镀液中凹度Z小；5.通过优化设备和电流密度可以提高产出；6.无铜表面层严重污染，镀层光洁度小，镀液严重污染小；7.优化后的镀液可将基体铜控制在1～5μM范围内。HDI双层电路板就是双面覆铜的PCB板。
如果保证HDI线路板的质量？HDI线路板阻焊膜完整性测试：HDI线路板上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的HDI线路板表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜锡铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热应力冲击下，常会出现从HDI线路板表面剥层和断裂的现象。这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响可能会产生微裂纹，另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了找出干膜阻焊膜这些潜在的缺陷，应在来料检测中对HDI线路板进行严格的热应力试验。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将HDI线路板试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将HDI线路板试件在试验后浸入SMA清洗剂中，观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。武汉安防对讲机HDI线路板工艺
HDI板即高密度互连板。上海温控器HDI线路板工艺
HDI线路板检查：X射线检查：基于经验，X射线对于BGA装配不一定要强制使用。可是，它当然是手头应该有的一个好工具，应该推荐对CSP装配使用它。X射线对检查焊接短路非常好，但对查找焊接开路效果差一点。低成本的X射线机器只能往下看，对焊接短路的检查是足够的。可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好。胶的检查：胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样，需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控制图(X-barRchart)来记录结果。上海温控器HDI线路板工艺
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