CB焊点变成金黄色
一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。
板子不良也受环境的影响
由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）；上海多层PCB打样
高速信号的完整性主要与阻抗、传输线损耗及时延一致性有关，在接收端能接收到合适的波形及眼图就可算为信号完整性得到保证，故高速数字电路的PCB材料选择的主要参数指标就是Dk、Df、损耗等。无论是模拟电路还是数字电路，PCB材料的介电常数Dk是材料选用的一个重要参数，因为Dk值与应用于该材料的实际电路阻抗值关系密不可分。当PCB材料的Dk值变化时，无论是随频率变化还是随温度变化，电路的传输线阻抗都会产生意想不到的变化，进而对高速数字电路的信号传输性能造成不利的影响。如果PCB材料的Dk对不同频率的谐波成分呈现不同值，阻抗也随之在不同频率下出现不同的阻值，Dk值和阻抗的非预期改变，将导致谐波成分产生一定程度的损耗和频率偏移，会使高速数字信号的模拟谐波成分产生失真，进而使信号的完整性下降。与Dk值密切相关的色散也是材料的一种特性，Dk值随频率变化越小，色散就越小，对高速数字电路应用就越好。介质材料的极化，材料的损耗以及高频段铜导体的表面粗糙度等各种不同因素都会引起电路的色散。所以高速材料的Dk值要求稳定，在不同频率段和温度下，其变化波动越小越好。上海多层PCB打样根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。
所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、了解制造厂商的制造规范-线宽，线间距，过孔要求及层数要求。
2、过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。
3、规则优先：若有规则存在，则优先布置有规则要求的信号线，然后布置非关键信号线。
4、关键信号线优先：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。
5、密度优先：从单板上连接关系复杂的器件着手布线，从单板上连线密集的区域开始布线。
PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？
PCB板上多长的走线才是传输线？
这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。
金手指（GoldFinger）
在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指（齐平手指）位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。2、长短金手指（即不平整金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。3、分段金手指（间断金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。 可制造性，比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级。上海多层PCB打样
尽量避免两信号层直接相邻；上海多层PCB打样
添加测试点会不会影响高速信号的质量？
会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 上海多层PCB打样
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