PCB设计的后期处理工作是非常多地，那么具体有哪些呢，可以跟着小编来看。
(1)DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商，主要来自于外资企业或少数内资企业。安徽高速电路板加工
单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子
双面板
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 江西高频电路板制作PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
金属基电路板的组成及特点。
由金属基电路板组成。
金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。
制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成，改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样，金属基印刷电路板也可分为单面，双面和多层是印刷电路板的特殊品种。
应用金属基电路板。
近年来，金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。
4层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板
阻抗电路板在生产过程中，然后通过使用公式计算相应的Z0，然后根据用户向前的线宽和计算值Z0put的值，根据铜包覆板的厚度和选择铜箔，根据所选择的覆铜板和铜箔的厚度确定半凝固板的类型和数量。电介质厚度对不同结构Z0的影响微带结构在相同的电介质厚度和材料下具有比条带设计更高的特征阻抗，通常比条带设计大20~40Ω。因此，大多数高频和高速数字信号传输都采用微带结构设计。
同时，特征阻抗电路板的阻抗值将随着介质厚度的增加而增加。因此，对于严格控制特性阻抗值的高频线路，应严格要求覆铜箔层压板的介电厚度误差。一般而言，介电厚度的变化不超过10％。对于多层板，介质的厚度也是加工因素。特别是，它与多层压制密切相关。因此，也应严格控制。 连接件：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au(硬金，含P和Co)。
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。
2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。 铜基板包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。安徽高速电路板加工
焊接层这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。安徽高速电路板加工
元件布局基本规则
1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 安徽高速电路板加工
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