OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求
1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。
3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。
4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840Class。好处：实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL。东莞印制电路板哪家好
电路板上的元件介绍图
1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器UR；控制电路有电源的整流器VC；变频器UF；变流器UC；逆变器UI；电动机M；异步电动机MA；同步电动机MS；直流电动机MD；绕线转子感应电动机MW；鼠笼型电动机MC；电动阀YM；电磁阀YV等。 江西柔性电路板厂家为了阻止铜氧化，也为在焊接时焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，发明了一种特殊的涂料。
柔性电路板优点：
(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;
(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
2、缺点：
(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，比较好不采用。
(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.
柔性PCB材料的优点。
l铜：
柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外，铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上，这很容易断裂。
l电介质：
这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料，用作粘合剂，并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。
柔性印刷电路板是高频应用中比较好的电路板类型。 一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。
用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。 除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。东莞焊接电路板打样
我们常用的多层板，一般表层铜厚为1OZ，内层铜厚为0.5OZ，具体的可以问PCB制作厂家。东莞印制电路板哪家好
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的，但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用，Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素，PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量，从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。
因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得，所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息，为加工板厂提供帮助。例如，许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试，不受电路加工的影响。IPC的这种测试方法是使用一个夹具式固定装置，会有一定数量的空气填充其中。尽管填充的空气非常少，但是空气的介电常数很低，约为1。因此这种利用夹具式测试方法得出的Dk通常比在实际电路检测得出的DK低。
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